9月20日，刚登陆科创板一月有余的晶圆制造“二哥”华虹公司宣布将使用IPO募投资金对子公司上海华虹宏力半导体制造有限公司(华虹宏力)进行增资，增资金额达到126.32亿元。

此次增资的资金几乎达到华虹公司IPO募资金额的六成，这部分资金将流向华虹公司目前最为先进制程产线，即为涵盖65/55-40nm、月产能8.3万片的12英寸特色工艺产线。

增资金额占IPO募集资金约六成

公告显示，本次华虹公司向华虹宏力增资的126.32亿元募集资金中，部分募集资金将用于华虹宏力向华虹半导体制造(无锡)有限公司(无锡华虹)增资，无锡华虹也是华虹制造(无锡)项目的实施主体。

在今年1月，华虹公司、华虹宏力联手国家大基金二期及无锡锡虹国芯投资有限公司(锡虹国芯)签约，合计向无锡华虹投资共计40.2亿美元。此前，华虹宏力持股无锡华虹29.1%、华虹公司持股21.9%、大基金二期持股29%，剩余20%由锡虹国芯持有。

除了上述投向无锡华虹所实施华虹制造(无锡)项目后，其余募集资金将用于8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目及补充流动资金。上述增资后，华虹宏力的注册资本增加至204.61亿元。

今年6月6日，华虹公司IPO获批以52元/股公开发行4.08亿股，募集资金总额达到212.03亿元，成为目前年内规模最大IPO。随后该公司在今年8月7日登陆科创板，成为规模仅次于中芯国际的晶圆制造厂商。

根据华虹公司招股书显示，IPO募投资金即投向上述华虹制造(无锡)项目、8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目和补充流动资金。其中，华虹制造(无锡)项目拟使用募投资金125亿元，占比近七成，是主要的募投项目。

而相比212亿元的IPO总募资金额，此次华虹公司用于增资金额占比达到近六成比例。

募集资金去向曾引质疑

实际上，华虹公司自上市以来，募投资金使用方向也一度引起争议。

华虹公司于8月23日公告称，计划使用最高余额不超过人民币210亿元的闲置募集资金进行现金管理。该公司称，在上述额度内，并在不影响募集资金投资项目建设需要，且不影响公司正常生产经营及确保资金安全的情况下，资金可以滚动使用。

华虹公司当时解释称，由于募集资金投资项目建设需要一定周期，根据募集资金投资项目建设进度，现阶段募集资金在短期内出现暂时闲置的情况。而此次授权暂时闲置募集资金进行现金管理的最高额度，非实际现金管理金额。

随后该公司在回复投资者质疑时表示，该现金管理主要为协定存款，并不会用于理财产品的购买。“公司在确保不影响募集资金项目建设和使用、募集资金安全的情况下，增加公司的收益，为公司及股东获取更多回报。”

不过在二级市场上，华虹公司股价并不能令投资者满意。截至9月20日收盘，华虹公司股价为45.38元/股，而其发行价为52元/股，目前处于破发状态。

华虹公司8月发布的第二季度业绩显示，其单季销售收入达到6.314 亿美元，同比上升1.7%，环比持平，略超此前指引的6.30亿美元。但毛利率为27.7%，环比下降4.4 个百分点，超过指引的25-27%的毛利率区间。另外，其二季度归母净利润为0.785 亿美元，同比下滑6.4%，环比大幅下降48.4%。

展望第三季度，华虹公司预计销售收入约在5.6-6.0亿美元之间，营收预测中值环比降低8%，毛利率预计在16-18%之间，毛利率预测中值较二季度下滑超过10个百分点。

亟待12寸产能扩张

截至二季度末，华虹公司拥有3座8寸和1座12寸晶圆厂，合计产能34.7万片/月，上述产线的总产能位居中国大陆第二位。

而近年来，华虹公司晶圆厂产能利用率一直保持较高水平。在第二季度，其8寸晶圆产能利用率高达112.0%，12寸晶圆产能利用率也高达92.9%。总体产能利用率为102.7%。因此，未来产能扩张对于华虹公司而言，显得相当重要。

此前，华虹公司的三座8英寸晶圆厂工艺技术覆盖0.35μm-90nm各节点，而其位于无锡的一座12英寸晶圆厂工艺节点覆盖90-65/55nm。

根据华虹公司此前规划，华虹制造(无锡)项目聚焦车规级芯片，预计总投资额为67亿美元，建成后将形成一条工艺节点涵盖65/55-40nm、月产能8.3万片的12英寸特色工艺生产线。这也是华虹公司最为先进的制程产线之一。

华虹公司此前透露，现有12寸晶圆产线月产能预计将在2023年内达到9.5万片，而此次募投项目一旦完全投产，届时该公司12英寸晶圆月产能最高可达17.8万片。

据悉，在今年6月30日，华虹制造(无锡)项目正式开工，计划2024年四季度基本完成厂房建设并开始安装设备，2025 年开始投产，而在2026年前月产能达到4万片，2028年前争取全面达产。