“尽管受到疫情等因素的影响，消费类电子行业景气度有所下降，但整个市场仍存在较大的需求和发展空间。”芯导科技董事长、总经理欧新华在2022年半年度业绩会上，对公司所对应市场行情做出如是判断。

今年上半年，芯导科技实现销售收入1.87亿元，较上年同期减少29.15%；实现归母扣非净利润4363.84万元，同比减少29.50%。在经营性现金流方面，该公司上半年减少近20%。

芯导科技解释称，业绩变化主要系受到全球疫情扩散、地缘政治形势及通货膨胀等因素的叠加影响，所处的以智能手机为代表的消费电子领域市场规模受到了一定的冲击。

芯导科技当前主营产品为功率器件和功率IC两大类，产品在2021年下游应用领域主要为消费类电子，客户包括小米通讯、TCL、传音等手机品牌客户，以及华勤、闻泰、龙旗等业内知名ODM手机厂商。

根据CINNO Research数据，2022年上半年中国市场智能机的销量约为1.34亿部，同比下降16.9%，终端销量的下滑也让下游客户在备货策略上更为保守。因而在消费电子市场下行的市场行情中，芯导科技业务开展首当其冲。

“公司近期是否感受到消费电子终端需求有了回升迹象”成为投资者在业绩会上重点关注的一个问题，事关公司短期内的业绩走向。不过欧新华并未在业绩会上做出正面回应。

“整体来看，市场仍有较大需求和空间”，欧新华表示，原因一方面是公司有信心通过产品优势，不断增大在消费电子行业的市场占比；同时，“公司还将通过研发投入，不断加快在其他领域的产品布局，如新能源、汽车等领域”。

据了解，芯导科技目前正在推进第三代半导体的技术研发和产品验证工作，包括第三代半导体GaN和SiC产品，并尝试应用于汽车电子、光伏逆变器、充电桩等更加丰富的场景。

欧新华在业绩会上介绍，公司基于第三代半导体GaN HEMT的核心技术已开发成功，相关专利已获得批准。基于此项技术，公司开发建立了高压P-GaN HEMT技术平台。

目前，芯导科技GaN方面已推出若干产品，正在进行客户测试、验证。欧新华表示，“公司第三代半导体650V GaN HEMT 产品已经在多客户的项目中测试和验证，配合公司第三代半导体650V GaN HEMT器件的高整合度驱动器芯片，已处于客户端测试阶段。”另外，1200V高压SiC肖特基产品也已开发出产品，目前处于工程验证阶段。

关于第三代半导体产品量产计划，欧新华透露，公司第三代半导体650V GaN HEMT产品，预计今年可实现量产；配合公司第三代半导体650V GaN HEMT器件的高整合度驱动器芯片，预计将于今年批量投产。

值得注意的是，芯导原有的功率器件业务中的部分TVS、MOS等产品，在技术和性能方面亦可应用于汽车电子。今年8月的调研记录显示，公司研发团队正在进行车载充电电源管理IC的研发，同时公司车规级TVS、DC-DC产品也正在国产电动汽车头部厂家进行验证导入，不过”汽车电子产品的验证需要一定时间“。

此外，涉及光伏逆变器、充电桩应用场景的MOS、TVS、肖特基和DC-DC方面的产品，公司表示均在寻找大客户认证，并希望尽快形成增长点。

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