产能:国内龙头三安光电、士兰微年产能达百万片级;技术进展:碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)芯片实现 6 英寸量产,部分产品性能接近国际水平(如 Wolfspeed)。
发布于2025-6-18 09:13 郑州
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产能:国内龙头三安光电、士兰微年产能达百万片级;技术进展:碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)芯片实现 6 英寸量产,部分产品性能接近国际水平(如 Wolfspeed)。
发布于2025-6-18 09:13 郑州
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一般来说,科创板的第三代半导体企业产能和技术进展因具体企业而异。第三代半导体材料如碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)具有更高的击穿电压、更低的导通电阻和更好的热性能,因而受到广泛关注。目前,这些企业可能在以下几个方面取得进展:
1. 产能扩张:随着市场需求增长,一些第三代半导体企业可能已经扩大了产能,以满足市场对高性能半导体产品的需求。
2. 技术突破:企业可能在材料制备、器件设计和制造工艺等方面取得技术突破,提高产品的性能和可靠性。
3. 产品应用:第三代半导体企业可能正致力于拓展其产品在新能源汽车、光伏发电、快充、5G通信等领域的应用。
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发布于2025-6-18 09:22 厦门
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