8月18日,金博转债上市
发布时间:2021-8-18 11:04阅读:187
今天各大股指全部大跌,对应的可转债市场跌幅也不小。受伤最严重的还是高价转债,这是因为其弹性最大的缘故,今天不少高价转债跌幅甚至超过了正股。相比之下,低价转债尤其是低于面值的转债,今天价格基本没有被影响。
8月18日,金博转债(SH118001) 上市。
Ø 金博股份(SH688598)

(1)公司概况:主要从事碳/碳复合材料及产品品的研发、生产和销售,主要应用于光伏行业的晶硅制造热场系统,是唯一一家入选工信部第一批专精特新“小巨人”企业名单的先进碳基复合材料制造企业。
碳基复合材料是指以碳纤维为增强体,以碳或碳化硅等为基体,以化学气相沉积或液相浸渍等工艺形成的复合材料,主要包括碳/碳复合材料产品(碳纤维增强基体碳)、碳/陶复合材料产品(碳纤维增强碳化硅)等。
公司主营产品为单晶拉制炉热场系统系列产品,主要应用于光伏和半导体行业,主要客户包括隆基股份、中环股份、晶科能源、晶澳科技、上机数控、京运通等行业内主要公司。光伏和半导体产品收入比约为99:1。
公司行业好,业绩好,毛利高,业绩增长快,负债低,属于上市公司中的“高富帅”。
(2)转债概况:评级A+,总规模5.99901亿元。公司控股股东全额认购。
(3)行业对标:石英转债。
(4)总体印象:质地好,列入重点关注。
(5)价格估算:转股价值104.38元,给予 28— 31% 的溢价,预估开盘价134—137元。14:57复牌进入连续竞价阶段。
开盘价过低的话,我可能会参与交易。
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