7月28日A股投资机会
发布时间：2021-7-28 08:30阅读：362
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1、上半年仅完成全年目标三成 5G基站建设或将持续加速
日前工信部发布数据显示，2021年上半年新建基站19万站，按照全年60万站的建设目标，全年基站建设完成进度仅约31%。7月9日，中国电信、中国联通共同发布《2021年5GSA建设工程无线主设备（2.1G）联合集中采购项目招标公告》。中国电信和中国联通采购5G SA 2.1G无线主设备24.2万站。项目设置最高限价205亿元，单站价格低于8.5万元。此次采购为2.1G 5G基站，5G宏基站建设加速推进。华创证券分析指出，预计2021年下半年5G基站建设将实现加速增长，同时带动通信上游设备、零部件行业的发展。在今年5G大规模部署的背景下，2021年运营商资本开支将继续小幅增长。5G时代全球设备商集中度持续提升，国内设备商龙头有望继续抢占份额。
A股上市公司中，中利集团（002309）为华为、中兴、电信运营商提供5G专用光电混合缆等通信用电缆产品，是华为长期核心金牌供应商。春兴精工（002547）为客户提供无线射频基站相关的天线、滤波器、双工器、塔放、合路器、微波传输等全系列射频器件、结构件产品及解决方案。
2、行业迎长景气周期 北美半导体设备出货金额同比增长近60%
据SEMI最新出货报告， 6月北美半导体设备制造商出货金额为36.7亿美元，较5月最终数据35.9亿美元提升2.3%，较去年同期23.2亿美元上升58.4%。机构指出，我国半导体设备国产化率整体仅为13%，设备国产化是大势所趋，作为IC供应链发力点，随着资金、政策加码扫除了设备厂商后顾之忧，有助于实现跨越式发展，相比集成电路其它环节，半导体设备行业发展空间更大。
相关上市公司中，芯源微（688037）是国内唯一能提供中高端涂胶显影设备的企业，产品涵盖光刻工序涂胶显影设备/单片式湿法设备。晶盛机电（300316）基本实现8英寸晶片端长晶到加工的全覆盖，且已实现量产和批量出货，12英寸长晶设备、研磨和抛光设备已通过客户验证并实现销售。
3、缺口将达3成 NAND Flash紧缺状况或持续至明年年底
据供应链消息，NAND Flash控制芯片产能缺货将持续至2022年底，预计供给缺口约2-3成，其中，28nm制程最为吃紧，或将影响PCIe Gen3、SATA SSD及UFS等主流产品供应。今年三季度，NAND Flash出货动能持续高涨，报价不断调涨。
公司方面，兆易创新（603986）是目前中国大陆领先的闪存芯片设计企业，在2020年量产全国产化24nm工艺节点的4Gb SPI NAND Flash 产品—GD5F4GM5系列。朗科科技（300042）产品包括NAND FLASH固态存储、DRAM动态存储、嵌入式存储和移动存储产品。
温馨提示：投资有风险，选择需谨慎。
日前工信部发布数据显示，2021年上半年新建基站19万站，按照全年60万站的建设目标，全年基站建设完成进度仅约31%。7月9日，中国电信、中国联通共同发布《2021年5GSA建设工程无线主设备（2.1G）联合集中采购项目招标公告》。中国电信和中国联通采购5G SA 2.1G无线主设备24.2万站。项目设置最高限价205亿元，单站价格低于8.5万元。此次采购为2.1G 5G基站，5G宏基站建设加速推进。华创证券分析指出，预计2021年下半年5G基站建设将实现加速增长，同时带动通信上游设备、零部件行业的发展。在今年5G大规模部署的背景下，2021年运营商资本开支将继续小幅增长。5G时代全球设备商集中度持续提升，国内设备商龙头有望继续抢占份额。
A股上市公司中，中利集团（002309）为华为、中兴、电信运营商提供5G专用光电混合缆等通信用电缆产品，是华为长期核心金牌供应商。春兴精工（002547）为客户提供无线射频基站相关的天线、滤波器、双工器、塔放、合路器、微波传输等全系列射频器件、结构件产品及解决方案。
2、行业迎长景气周期 北美半导体设备出货金额同比增长近60%
据SEMI最新出货报告， 6月北美半导体设备制造商出货金额为36.7亿美元，较5月最终数据35.9亿美元提升2.3%，较去年同期23.2亿美元上升58.4%。机构指出，我国半导体设备国产化率整体仅为13%，设备国产化是大势所趋，作为IC供应链发力点，随着资金、政策加码扫除了设备厂商后顾之忧，有助于实现跨越式发展，相比集成电路其它环节，半导体设备行业发展空间更大。
相关上市公司中，芯源微（688037）是国内唯一能提供中高端涂胶显影设备的企业，产品涵盖光刻工序涂胶显影设备/单片式湿法设备。晶盛机电（300316）基本实现8英寸晶片端长晶到加工的全覆盖，且已实现量产和批量出货，12英寸长晶设备、研磨和抛光设备已通过客户验证并实现销售。
3、缺口将达3成 NAND Flash紧缺状况或持续至明年年底
据供应链消息，NAND Flash控制芯片产能缺货将持续至2022年底，预计供给缺口约2-3成，其中，28nm制程最为吃紧，或将影响PCIe Gen3、SATA SSD及UFS等主流产品供应。今年三季度，NAND Flash出货动能持续高涨，报价不断调涨。
公司方面，兆易创新（603986）是目前中国大陆领先的闪存芯片设计企业，在2020年量产全国产化24nm工艺节点的4Gb SPI NAND Flash 产品—GD5F4GM5系列。朗科科技（300042）产品包括NAND FLASH固态存储、DRAM动态存储、嵌入式存储和移动存储产品。
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GJ刘经理
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