7月28日A股投资机会
发布时间:2021-7-28 08:30阅读:243
1、上半年仅完成全年目标三成 5G基站建设或将持续加速
日前工信部发布数据显示,2021年上半年新建基站19万站,按照全年60万站的建设目标,全年基站建设完成进度仅约31%。7月9日,中国电信、中国联通共同发布《2021年5GSA建设工程无线主设备(2.1G)联合集中采购项目招标公告》。中国电信和中国联通采购5G SA 2.1G无线主设备24.2万站。项目设置最高限价205亿元,单站价格低于8.5万元。此次采购为2.1G 5G基站,5G宏基站建设加速推进。华创证券分析指出,预计2021年下半年5G基站建设将实现加速增长,同时带动通信上游设备、零部件行业的发展。在今年5G大规模部署的背景下,2021年运营商资本开支将继续小幅增长。5G时代全球设备商集中度持续提升,国内设备商龙头有望继续抢占份额。
A股上市公司中,中利集团(002309)为华为、中兴、电信运营商提供5G专用光电混合缆等通信用电缆产品,是华为长期核心金牌供应商。春兴精工(002547)为客户提供无线射频基站相关的天线、滤波器、双工器、塔放、合路器、微波传输等全系列射频器件、结构件产品及解决方案。
2、行业迎长景气周期 北美半导体设备出货金额同比增长近60%
据SEMI最新出货报告, 6月北美半导体设备制造商出货金额为36.7亿美元,较5月最终数据35.9亿美元提升2.3%,较去年同期23.2亿美元上升58.4%。机构指出,我国半导体设备国产化率整体仅为13%,设备国产化是大势所趋,作为IC供应链发力点,随着资金、政策加码扫除了设备厂商后顾之忧,有助于实现跨越式发展,相比集成电路其它环节,半导体设备行业发展空间更大。
相关上市公司中,芯源微(688037)是国内唯一能提供中高端涂胶显影设备的企业,产品涵盖光刻工序涂胶显影设备/单片式湿法设备。晶盛机电(300316)基本实现8英寸晶片端长晶到加工的全覆盖,且已实现量产和批量出货,12英寸长晶设备、研磨和抛光设备已通过客户验证并实现销售。
3、缺口将达3成 NAND Flash紧缺状况或持续至明年年底
据供应链消息,NAND Flash控制芯片产能缺货将持续至2022年底,预计供给缺口约2-3成,其中,28nm制程最为吃紧,或将影响PCIe Gen3、SATA SSD及UFS等主流产品供应。今年三季度,NAND Flash出货动能持续高涨,报价不断调涨。
公司方面,兆易创新(603986)是目前中国大陆领先的闪存芯片设计企业,在2020年量产全国产化24nm工艺节点的4Gb SPI NAND Flash 产品—GD5F4GM5系列。朗科科技(300042)产品包括NAND FLASH固态存储、DRAM动态存储、嵌入式存储和移动存储产品。
温馨提示:投资有风险,选择需谨慎。
日前工信部发布数据显示,2021年上半年新建基站19万站,按照全年60万站的建设目标,全年基站建设完成进度仅约31%。7月9日,中国电信、中国联通共同发布《2021年5GSA建设工程无线主设备(2.1G)联合集中采购项目招标公告》。中国电信和中国联通采购5G SA 2.1G无线主设备24.2万站。项目设置最高限价205亿元,单站价格低于8.5万元。此次采购为2.1G 5G基站,5G宏基站建设加速推进。华创证券分析指出,预计2021年下半年5G基站建设将实现加速增长,同时带动通信上游设备、零部件行业的发展。在今年5G大规模部署的背景下,2021年运营商资本开支将继续小幅增长。5G时代全球设备商集中度持续提升,国内设备商龙头有望继续抢占份额。
A股上市公司中,中利集团(002309)为华为、中兴、电信运营商提供5G专用光电混合缆等通信用电缆产品,是华为长期核心金牌供应商。春兴精工(002547)为客户提供无线射频基站相关的天线、滤波器、双工器、塔放、合路器、微波传输等全系列射频器件、结构件产品及解决方案。
2、行业迎长景气周期 北美半导体设备出货金额同比增长近60%
据SEMI最新出货报告, 6月北美半导体设备制造商出货金额为36.7亿美元,较5月最终数据35.9亿美元提升2.3%,较去年同期23.2亿美元上升58.4%。机构指出,我国半导体设备国产化率整体仅为13%,设备国产化是大势所趋,作为IC供应链发力点,随着资金、政策加码扫除了设备厂商后顾之忧,有助于实现跨越式发展,相比集成电路其它环节,半导体设备行业发展空间更大。
相关上市公司中,芯源微(688037)是国内唯一能提供中高端涂胶显影设备的企业,产品涵盖光刻工序涂胶显影设备/单片式湿法设备。晶盛机电(300316)基本实现8英寸晶片端长晶到加工的全覆盖,且已实现量产和批量出货,12英寸长晶设备、研磨和抛光设备已通过客户验证并实现销售。
3、缺口将达3成 NAND Flash紧缺状况或持续至明年年底
据供应链消息,NAND Flash控制芯片产能缺货将持续至2022年底,预计供给缺口约2-3成,其中,28nm制程最为吃紧,或将影响PCIe Gen3、SATA SSD及UFS等主流产品供应。今年三季度,NAND Flash出货动能持续高涨,报价不断调涨。
公司方面,兆易创新(603986)是目前中国大陆领先的闪存芯片设计企业,在2020年量产全国产化24nm工艺节点的4Gb SPI NAND Flash 产品—GD5F4GM5系列。朗科科技(300042)产品包括NAND FLASH固态存储、DRAM动态存储、嵌入式存储和移动存储产品。
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