早上好，昨日沪指小涨，庆幸的是银行股、保险股总算是消停了，没有继续拉指数，大盘也恢复到原有的节奏，前期热点纷纷回归。昨日芯片、半导体、软件等科技类个股集体高开,随后有所回调,半导体封测、半导体硅片、国家大基金、芯片、集成电路、存储器等概念板块领涨A股,涨幅在3%以上。不过，芯片股虽然有重磅利好，走势却是高开低走。利好消息兑现，板块个股高开低走，这是需要警惕的操作方式！当前，沪指已连续三日位于20日线上方，预计短线仍有继续冲击3400点上方区域的可能，创业板指逼近前期高点，预计短期震荡整理后仍有上行空间。指数已经接近7月份高点，上行略显犹豫，预计短线高位震荡，但中线趋势依然向上，建议对涨幅过大的个股适当减仓，逢低关注农林牧渔、国防军工、生物医药等。

今日财经要闻：1、证监会同意海德曼、固德威、奥来德科创板IPO注册。2、创业板注册制首批新股中签号出炉：美畅股份共有31367个，锋尚文化共有17587个。3、宁德时代宣布，将与梅赛德斯-奔驰共同开发领先的电池技术，支持梅赛德斯-奔驰车型的大规模电动化。4、柔宇科技拟A股IPO，中信证券受聘担任辅导机构。5、融创中国：7月实现合同销售金额约522.5亿元，同比增27%。6、美股周三收高。纳指连续第6个交易日上涨并再创历史新高，盘中首次突破11000点关口。道指与标普指数录得4连涨。黄金期货逼近2050美元。截至收盘，纳斯达克指数涨0.52%，道琼斯指数涨1.39%，标普500指数涨0.64%。

市场回顾：昨天，沪指早盘在金融、地产等板块的拖累下走低，跌幅一度超1%。截至收盘，沪指涨0.17%报3377.56点，深成指涨0.72%报13960.93点，创业板指涨0.97%报2860.24点，科创50指数涨1.44%。盘面看，股指低开小幅下挫，盘中沪综指跌幅达1%，随后在航空航天、食品饮料的带动下展开反弹，四大指数翻红，市场信心有所恢复。北斗星通连续涨停，带动十余股涨停，军工板块大涨超3%，板块效应明显。食品饮料板块中西王食品、青海春天等多只个股涨停，板块大涨超2%。疫苗概念股昨日冲高回落，昨日低位强势反弹，沃森生物涨停，复兴医药盘中振幅较大。此外，前日表现较好的保险、银行等权重板块跌幅靠前，拖累沪综指。两市合计成交11968亿元，为连续6个交易日破万亿元。北向资金全天净卖出19.81亿元，其中深股通净买入12.66亿元。

技术分析：A股进入8月，市场依然处于向上有外围制约，向下有基本面和宏观流动性支撑的均衡状态，不过，技术面存在较大阻力，若无增量资金的配合或较为乐观的一致性预期，沪指向上突破仍需等待时机。8月主要时间窗口是8月4日和18日，原因在于2009年8月4日的长期顶部与1998年8月18日的长期底部与今年8月的距离都是11年的倍数，因此，短期而言若能在这两个时间窗口之间展开休整蓄势，则随后2个月的拉升空间会更有力度。就技术看，短期大盘有望继续挑战3380点附近压力位，若量能稳步释放，市场有望突破箱体继续向上，就目前来看，综合各大因素，突破概率大。对于深圳市场来讲，主要指数有构筑‘伪双头’的嫌疑。所谓的“伪双头”就是指“左低右高”或者“左高右低”，但两个高点距离很近而没有“量度跌幅”的顶部形态，其杀伤力与“岛型下跌”有得一拼。图形上看，深圳市场6大指数基本上都逼近了7月中旬的高点，在两个高点之间形成了隆起的火山锥形态，非常类似于创业板历史上2010年6-12月、2015年11-12月、2016年7-11月、2017年6-7月、2018年4-5月、2019年3-4月的技术组合。如果历史上这些数据具有一定的参考价值，那么，深圳市场在创业板注册制实施后展开一轮 大级别的深调也就顺理成章了。综合分析：黄金价格自2018年下半年开启牛市行情,国际金价2019年累计涨幅超18%。今年上半年,现货黄金价格从1510美元/盎司上下涨到1780美元/盎司附近。7月以来连破1800美元、1900美元两大关口,一个月内涨幅高达13%。与此同时,从今年年初至今,COMEX黄金的涨幅已经超过34%。国内无论黄金期货还是现货,均刷新历史高点纪录,同期涨幅在10%左右。首饰价格也是随着金价水涨船高,国内99.9%足金价格主流报价直逼590元/克,较上月同期涨超10%左右。如果黄金价格能在本周内站稳在2000美元/盎司,那么后续将有望轻松突破2100美元/盎司,在美债收益率创下纪录新低的同时,欧洲央行宣布将重启货币量化宽松,另一方面,疫情的恶化也会触发新一轮避险需求,市场将更倾向于增持黄金,因此短期来看黄金或还存在向上支撑。

热点分析：A股电子板块内集成电路企业以及软件企业超过百家。集成电路企业多分布在设计、制造、封测等领域。据川财证券研究报告,A股集成电路的上市公司中,设计公司业务分散广阔;封测公司起步较早,发展较为成熟,中国三大封测公司可居全球前十;制造环节在摩擦背景下加快国产替代建设;设备、材料公司也迎来发展机遇。“新政策”的落地长期利好中国集成电路行业发展,加速半导体国产化进程。遍及全产业链的“两免三减半”政策,有望促进全产业链健康发展。而对重点设计及软件企业的加大扶植,有望帮助我国摆脱重点芯片以及EDA软件短板。利用板块回踩的机会可关注芯片材料、芯片封装测试、芯片设备、芯片设计、芯片制造等细分领域，还包括了龙头中芯国际概念以及集成电路设计软件EDA等概念。