事件:公司发布半年度业绩预告,预计2019年上半年净利润4.2亿元-4.8亿元,同比增长50%-70%;Q2单季度净利润2.3-2.9亿,以中位数计算,同比增速60.7%,与2019年Q1单季利润增速基本持平。

需求和供给端共同支撑业绩高增长。从需求侧来看,今年上半年由于4G广度和深度覆盖需求,带来无线侧投资较大,2019年1-5月,全国移动通信基站设备产量同比增长126.8%;同时,2019年6月6日,国内正式发放5G商用牌照,国内三大运营商开始快速推进5G建设,而主设备商备货需求提升,带动公司订单相对饱满,产能利用率处于较高水平。从供给端来看,公司南通高密度印制电路板工厂贡献新增产能,截至2019年第一季度其产能利用率已经达到90%以上,带动营业收入及利润较上年同期有所增长。

多重因素共振,为国内PCB行业快速发展孕育良好环境。首先,由于国内人工红利、资本及产业群优势、强大需求等因素影响,全球PCB行业产能(尤其是高多层板、挠性板、封装基板等高技术含量PCB)持续向中国大陆等亚洲地区集中,过去10年中国大陆PCB企业迎来大规模扩产潮,产业规模占比提升了20个百分点。其次,日益严格的环保要求提高PCB企业的投入和运营成本,抬高了准入门槛,产能逐步向龙头聚合,强者恒强是大势所趋。同时,未来几年5G和汽车电子化将拉动PCB行业高景气度。

优质产品构筑护城河,产能扩充奠定业绩高增长。公司产品定位高端、客户优质稳定、技术领先优势、资金实力优厚,这些因素为公司修筑宽广的护城河,连续多年蝉联内资PCB冠军,行业龙头地位不断巩固。同时,公司拥有龙岗、无锡及南通三大生产基地,其中南通和无锡工厂为募投新增产能,募投产能瞄准4G、5G无线基站建设和IC载板国产化替代机遇,未来有望在行业大机遇下稳步成长。

盈利预测与投资建议。预计公司2019-2021年期间归母净利润复合增长率接近40%,EPS分别为2.85元、3.91元、5.51元,对应PE分别为37x、27x和19x,维持“增持”评级。

风险提示:5G建设进度不及预期、原材料价格大幅波动的风险、扩产进度不及预期的风险。