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2020年半导体产业格局（全球龙头对标）

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全球半导体产业分为IDM模式和代工模式。设计-制造-封测的代工模式使得半导体产业轻资产与重资产得以分离，设计公司专注于轻资产的产品定义，代工厂和封测厂专注于重资产的生产制造。在逻辑芯片中代工模式发展快速，而在存储、模拟射频和功率领域仍以IDM模式为主。主要是因为逻辑芯片生产工艺标准化，摩尔定律驱动性能提升和成本下降，而存储芯片类似于大宗商品，设计较为简单，制造规模化优势明显，模拟射频和功率半导体高端产品设计需要和制造工艺紧密结合。... 阅读全文

2020-1-5 11:40 960次浏览

盛美上半导体接受上市辅导拟闯关科创板IPO

周经理- _股票北京已帮助2.6万+人好评231

12月11日，海通证券发布关于盛美半导体设备(上海)股份有限公司辅导备案情况报告公示。海通证券依据中国证券监督管理委员会《证券发行上市保荐业务管理办法》和《海通证券股份有限公司与盛美半导体设备(上海)股份有限公司首次公开发行股票并上市之辅导协议》的有关规定，对盛美半导体设备(上海)股份有限公司进行辅导工作。盛美半导体主要从事高端半导体设备的研发、生产和销售。2017年盛美半导体登陆纳斯达克，上市前，公司主要资方有上海创投、... 阅读全文

2019-12-12 09:49 905次浏览

【汇丰：来自华为订单强劲上游半导体供应商销量增长】

资深顾问林 _股票北京已帮助7.1万+人好评12万+

据路透报道，汇丰发布报告指出，在与上游半导体供应商沟通过之后，发现来自华为的订单颇为强劲，并非只有5G产品的需求，而是整体产品需求量的提升。汇丰指出，华为订单强劲主要原因是因为2019年对智能手机出货量的乐观预测以及为了积累库存来避免地缘因素造成的供应链紧张问题。此外，华为也在逐步的分散既有的零组件供应。阅读全文

2019-3-21 14:05 561次浏览

半导体封测年会召开集成电路产业望飨政策红利

王经理 _股票上海已帮助7670人好评288

半导体封测年会召开集成电路产业望飨政策红利----------2016年中国半导体封测年会将于15日在南通开幕。议程显示，除先进封装工艺发展及趋势外，传感器、功率器件等在物联网、智能制造等新领域的应用受到关注。无独有偶，北京中关村科技园区管委会及北京市海淀区政府13日发布新举措，中关村将在全球范围内，对为区域集成电路... 阅读全文

2016-6-15 22:51 689次浏览

鼎龙股份公布年报并建设半导体材料产业化项目

投顾武经理 _股票运城已帮助1.5万+人好评495

事件：公司14年实现营业收入9.2亿元，增长87.27%；实现归属于上市公司股东的净利润1.34亿元，增长80.05%；经营活动产生的现金流量净额1.34亿。同时，董事会审议通过半导体材料产业化项目。神光分析：1、随着彩色聚合碳粉产品全球市场布局，公司成为全球技术跨度最大、产品种类最为齐全的兼容彩色碳粉供应商，可提供从负电粉... 阅读全文

2015-3-13 15:16 580次浏览

鼎龙股份公布年报并建设半导体材料产业化项目

王经理 _股票北京已帮助16万+人好评1.1万+

鼎龙股份公布年报并建设半导体材料产业化项目发布时间：2015-3-617:59 浏览：3次事件：公司14年实现营业收入9.2亿元，增长87.27%；实现归属于上市公司股东的净利润1.34亿元，增长80.05%；经营活动产生的现金流量净额1.34亿。同时，董事会审议通过半导体材料产业化项目。神光分析：1、随着彩色聚合碳粉产品全球市场布... 阅读全文

2015-3-10 08:54 555次浏览