在A股语境里，所谓“CPU”并非单指某只代码，而是指具备中央处理器设计、制造或封装能力的核心半导体公司，大致分三类：

1. IDM（设计+制造）：
中芯国际（688981）——国内量产14nm的晶圆厂，为CPU提供代工；
华润微（688396）——功率+MCU，虽非CPU但常被归为大芯片概念。

2. 设计（Fabless）：
龙芯中科（688047）——自主指令集LoongArch，党政信创PC/服务器CPU主力；
海光信息（688041）——x86架构，AMD授权，数据中心CPU；
兆芯（关联上海贝岭600171）——x86兼容，PC/工控；
北京君正（300223）——收购ISSI后，MIPS架构嵌入式CPU。

3. 封装/设备：
通富微电（002156）——AMD核心封测伙伴；
长川科技（300604）——CPU测试设备龙头。

策略提示：CPU赛道国产化率低、政策驱动强，但估值高、业绩兑现周期长。短线看订单催化（信创招标、服务器集采），长线看先进制程突破。建议用“核心设计+配套设备”组合（如688047+300604），仓位不超过总权益的15%，并设10%止损。

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