首先,从设备招标来看,国内晶圆厂扩产带来大量设备需求,招标时通常预留部分份额给国产设备,优先采购通过验证的国产设备,这为国产设备企业提供了成长机会,近期国产设备在部分清洗、薄膜沉积等成熟环节的招标中标占比逐步提升。其次,技术突破方面,国产半导体设备近年进展明显,在刻蚀、薄膜沉积等细分领域性能接近国际水平,虽在EUV光刻机等高端设备上仍有差距,但成熟制程设备已实现有效突破,技术验证和产能落地速度加快。另外需要注意,目前国产半导体设备整体处于追赶阶段,技术稳定性、大规模量产的良率还有提升空间,相关招标进度受晶圆厂扩产节奏影响,存在一定的不确定性。
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