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先进封装也就是Chiplet相关技术，是在后摩尔时代提升芯片性能、降低制造成本的重要路线。依靠封装集成，把不同工艺芯片组合在一起，不用全部依赖超高难度先进制程。AI服务器HBM存储、算力芯片都高度依赖先进封装技术，算力需求爆发带动全球封测厂扩产。国内三大封测龙头持续加码布局，不断突破高端封装工艺，国产替代空间广阔。相较于前端晶圆制造，先进封装资金投入门槛相对可控，国内企业追赶速度更快。板块当前处于景气上行周期，但短期部分标的涨幅较高。散户不要盲目炒作纯概念企业，重点跟踪企业高端封装产能释放、AI相关客户订单落地情况，理性看待估值波动。
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发布于2026-7-26 22:09 南京
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