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国家大基金三期重点扶持半导体设备与材料（占比约70%）及先进封装与AI存储（占比约30%）两大核心赛道。
大基金重点扶持的细分赛道
根据2024年成立的国家大基金三期战略，资金主要流向产业链薄弱环节与高增长领域：
设备与材料国产化（核心重心）：约占70%资金。聚焦光刻机、电子特气、石英材料等“卡脖子”环节。重点标的包括北方华创（设备龙头）、拓荆科技（混合键合设备）、中天科技与长飞光纤（半导体石英材料）。先进封装与AI存储：约占30%资金。瞄准HBM（高带宽内存）等未来增量市场，支持晶圆对晶圆混合键合等核心技术突破。选股与选基对标策略
投资者可通过以下逻辑精准对标政策红利：
看持仓纯度：打开基金前十大重仓股，确认是否集中在设备、材料、制造等核心环节。若持仓多为消费电子或通信股，则属于“伪半导体基金”，应规避。选对基金类型：被动型（ETF）：如半导体ETF(159813)或芯片ETF(159995)，费率低、持仓透明，适合把握板块整体beta收益。细分主题型：若看好设备材料，可选择跟踪“中证半导体材料设备主题指数”的基金，弹性更直接。考察基金经理：主动型基金需选择具有微电子背景或深耕半导体领域5年以上的经理，以避免因技术理解不足而踩雷。
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发布于2026-7-5 00:31 南京
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