11月2日，半导体板块走强。同花顺（300033）半导体及元件板块早盘一度涨超3%，午后涨幅有所收窄，当日收涨1.48%，收报8311.77点。板块内123只成分股中75只收涨。易天股份（300812）、华亚智能（003043）、世运电路（603920）、深南电路（002916）、泰晶科技（603738）等5只个股涨停，14只个股涨幅超5%。

  半导体行业三季报印证了行业业绩高增态势。据同花顺数据显示，申万半导体行业板块今年三季度营收合计同比增长41.90%，利润总额合计同比增长117.11%。板块内披露三季报的78家公司中，74家实现营收正增长，61家营业利润涨超50%。从细分子行业来看，设计与功率板块领衔。民生证券研报统计指出，半导体设计行业迎来黄金窗口期。其中，兆易创新（603986）第三季度单季归母净利润8.62亿元，同比增长179%；模拟龙头圣邦股份（300661）第三季度归母净利润1.9亿元，同比增长86%；韦尔股份（603501）第三季度归母净利润12.8亿元，同比增长73%。功率行业高景气持续，斯达半导（603290）、士兰微（600460）、新洁能（605111）均实现业绩不同程度增长。

  此外，封测行业高景气持续，封测厂产线持续满载，第三季度单季归母净利增速在4.04%-130.22%区间。设备行业持续受益于国内产线扩产，第三季度单季归母净利增速在42%-341.02%区间。设备龙头北方华创（002371）第三季度归母净利润3.48亿元，同比增长144%。材料行业硅片领军企业立昂微（605358）第三季度归母净利润同比增长257%。部分材料企业由于上游原材料价格上涨，第三季度业绩并未完全释放，未来随着不利因素的逐渐缓解，半导体材料企业业绩有望迎来持续增长。

  与此同时，半导体行业也受到资金热捧。据同花顺统计数据显示，剔除已中止、终止上市的公司，8月2日至11月2日，共有62家计算机、通信和其他电子设备制造业公司进行IPO预披露。主要集中在计算机设备Ⅲ、消费电子零部件及组装、印制电路板等子行业板块。以网下发行日期为截止日统计，共有14家计算机、通信和其他电子设备制造业公司进行新股发行。

  展望未来，民生证券研报分析指出，存储类、功率器件、被动元件等产品交货周期较正常交货周期仍有拉长。由于新能源汽车是第三代半导体电力电子器件领域最大的市场之一，天风证券（601162）研报认为，在智能化汽车新品发布方面，L2自动驾驶辅助系统普及化趋势明显。机构预计2025年中国车用高速连接器市场规模为140.24亿元，全球市场为520.8亿元。车用连接器的国内总市场达310.15亿元，全球市场达898.8亿元。

  消费电子方面，中信证券研报指出，板块在二季度低迷后，三季度受益订单回升整体迎来业绩环比改善，尤其苹果链改善明显。国融证券研报分析认为，消费电子行业悲观预期已经充分反映，利空压制因素开始边际改善，基本盘手机市场开始企稳回升，智能可穿戴电子提供中长期增量空间。

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