全球半导体产业正处于关键转折期,AI需求的爆发式增长成为核心驱动力,叠加行业去库存完成与技术迭代加速,产业整体已显现“需求复苏 + 技术创新”的双重特征。2025年全球半导体市场预计增长11%,其中晶圆代工市场增速高达18%,广义Foundry 2.0市场规模将突破2980亿美元,这一复苏态势已得到产业链从设计、制造到封装测试各环节的印证。
从销售数据来看,复苏信号已十分显著。2025年2月全球半导体销售额达549亿美元,同比增长17.1%,创下同期历史新高。2025年第三季度继续强劲回升,9月销售额达到695亿美元,同比大增25.1%,创下近期最亮眼表现。第三季度整体销售额达2084亿美元,较前一季度增长15.8%,9月环比更录得7%的持续动能。
从需求端来看,AI需求的强劲增长为半导体产业注入核心动能,从云端到端侧形成全链路拉动。数据中心级AI芯片是最直接的受益领域,2025年全球出货量预计达320万片,同比增速超70%。AI芯片需求带动高带宽内存(HBM)市场升温,2025年存储芯片整体市场规模预计增长13%至1890亿美元,同时拉动晶圆代工产能紧张。终端应用端同样传来积极信号,2025年AI PC预计将占据全球PC出货量的31%,端侧AI芯片在智能手机、自动驾驶领域的渗透加速。
从产能端来看,2025年全球晶圆制造产能预计增长7%,20纳米以下先进节点产能增速达12%,整体产能利用率维持在90%以上的高位,显示行业供需格局持续优化。
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发布于2025-12-5 17:54 广州



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