判断现在是否适合投资半导体材料ETF,需要结合多方面因素考量。从优势方面来看,该基金上游材料占比24%,覆盖光刻胶、CMP抛光垫等关键领域,受政策补贴与技术突破双重驱动;持仓高度集中于半导体设备与材料龙头,覆盖刻蚀设备、清洗设备、检测设备等国产替代核心环节,对政策支持力度最大的设备材料领域暴露度更高,更贴合当前国产替代主线。当前估值处于历史低位,具备较高安全边际,今年最大回撤仅11.89%,优于同类平均,在高波动的半导体板块中表现出更好的抗风险能力。另外,当前市场整体温度66.1度(低于34%历史时期),半导体材料设备相关ETF估值处于相对合理区间。
半导体行业具备高成长性与高波动性特征,如果您的风险承受能力为中高,且半导体材料ETF处于估值合理或偏低区间,那么现在进行定投是比较合适的选择。但如果您风险承受能力较低,可能要谨慎考虑。
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发布于2025-12-2 13:27



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