从行业前景看,先进封装是半导体产业的关键方向,随着芯片性能提升需求增加,其重要性日益凸显。市场研究机构预测,未来几年先进封装市场规模将保持较高增速。比如智能手机、人工智能等领域对高性能芯片的需求,会推动先进封装技术发展。
从风险角度看,半导体行业技术迭代快、竞争激烈,先进封装主题FOF也会受行业波动影响。如果技术突破不及预期、市场竞争加剧等,都会影响基金表现。
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发布于2025-10-13 11:54 上海



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