联瑞新材的主营是硅微粉等无机非金属材料,主要应用在半导体封装、覆铜板等领域,属于新材料赛道。近几年受益国产替代和行业需求增长,业绩有一定弹性,但需要关注下游半导体周期波动带来的影响,同时行业竞争也在加剧,技术门槛和客户黏性是关键。这类成长型公司更适合能承受波动的投资者,操作上建议结合行业趋势和公司产能释放节奏动态跟踪。
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发布于2025-8-31 06:54 广州


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