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将集中于进一步提高集成度、性能和能效比。会有更先进封装解决方案出现，如通过TSV和混合键合技术实现的3D堆叠，以及更精细互连技术。还将推动异构集成和Chiplet技术发展，实现不同芯片更高效集成。
发布于2025-1-13 17:19 广州
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