先进封装芯片是指采用先进封装技术,将不同系统集成到同一封装内以实现更高效系统效率的芯片。它突破了传统封装限制,通过硅通孔(TSV)、再布线(RDL)等技术,缩短芯片间传输距离,提升性能、降低功耗。
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