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您好，CPO（Co-packaged Optics，共封装光学）是一种新型的光学封装技术，旨在将光学元件直接封装在芯片内部，通过更短的光学路径和更紧密的光学耦合实现更高效的光通信。这种技术可以减少光学连接和对准的复杂性，从而实现更高密度的光电集成。
CPO技术特别适用于高算力场景，如人工智能（AI）和数据中心，能够提供低能耗和高能效的解决方案。随着AI大模型的加速问世，对底层基础设施的算力提出了更高的需求，CPO技术因此受到关注。与传统可插拔光模块相比，CPO技术可以显著降低功耗。
随着云服务运营商和国家电信运营商对400G以上高数据速率模块的需求不断增长，以及英伟达等科技巨头在AI基础设施方面的大量投资，CPO市场有望在未来几年内实现强劲反弹，但具体的发展情况还需根据市场需求、技术创新、竞争格局等因素进行进一步观察和分析，这并不是绝对的。
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发布于2024-6-14 16:36 上海
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