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您好，第三期国家大基金的投资方向主要集中在半导体全产业链，尤其是集成电路制造、设备材料、IC设计以及封测等环节。
国家大基金三期的成立标志着中国对半导体产业支持力度的进一步加大。注册资本高达3440亿元人民币的三期大基金，在规模上远超前两期，显示出政府推动国内集成电路产业发展的决心。具体分析如下：
集成电路制造领域：根据一期和二期的投资情况，大基金一期有63%的资金投向了IC制造，而二期更是达到了70%。这一领域由于建厂支出较高，因此投资金额占比最重。预计三期将继续加大对晶圆制造领域的投资，特别是先进制程技术的支持，以缓解“卡脖子”问题。设备材料环节：随着全球半导体市场的逐步复苏，半导体材料作为行业上游的重要原料，其需求及市场规模也将得以恢复。大基金三期有望增加对半导体关键设备和材料的投入，尤其是光刻机、量/检测设备、涂胶显影设备、离子注入设备等领域，这些是目前国产化率仍然较低的关键环节。
IC设计环节：大基金二期对IC设计的投资额也达到了约10%，考虑到IC设计是集成电路产业链中的重要组成部分，三期大基金可能会继续支持这一环节，尤其是对于人工智能芯片、HBM等前沿技术领域的设计企业。封装测试领域：虽然封测业的出资比例有所下降，但作为半导体产业链的重要一环，封测技术的发展同样关键，特别是在先进封装技术上的投资，有助于提升整个产业链的竞争力。
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发布于2024-5-28 15:54 北京
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