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您好，先进封装是指将半导体芯片及其他电子元件组装到有机或无机基板上的封装技术。它是一种将多个芯片和元件封装在一起，实现特定功能和性能的技术手段。
先进封装的概念可以追溯到20世纪90年代，当时随着微电子制造技术的不断发展，芯片尺寸不断缩小，性能不断提高，传统的封装技术已经无法满足这些芯片的封装需求。因此，人们开始探索新的封装技术，以实现更高的性能、更小的体积和更低的成本。
先进封装技术的特点包括：
高度集成：先进封装可以将多个芯片和元件集成到一个封装内，实现更高的功能和性能。高密度组装：先进封装技术可以实现更小的封装尺寸，从而降低成本和体积。先进封装技术的应用范围非常广泛，包括通信、消费电子、汽车电子、航空航天等领域。随着技术的不断发展和应用场景的不断扩展，先进封装市场也将不断扩大。
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发布于2023-11-25 06:08 北京
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