您好,先进封装概念是指将半导体芯片和其它电子元器件进行组装和互连,以实现特定功能或整个系统的过程。这个概念属于半导体产业链中的重要环节,也是当前及今后一个时期全球半导体产业发展的重点之一。
总的来说,先进封装概念是指将半导体芯片和其它电子元器件进行组装和互连,以实现特定功能或整个系统的过程。这个概念在半导体产业中具有越来越重要的地位,可以促进半导体产业的发展,提高电子产品的性能和降低成本。
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发布于2023-11-24 02:07 北京
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