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你好，先进封装概念股指的是与先进封装技术相关的上市公司股票。这些公司主要涉及采用先进封装技术进行芯片、集成电路等电子元器件的封装。先进封装技术是一种将芯片功能分割为多个独立的芯片模块或小片的方法。每个chiplet模块都具备特定的功能，而这些模块之间通过高速连接互相通信和协作。这种模块化的设计理念，使得多个厂商可以独立设计和生产各自的模块，最后通过集成实现高度定制化和可拓展性的处理器解决方案。现阶段的先进封装技术包括倒装焊
(Fipchip)、晶圆级封装 (WLP)、2.5D封装 (Interposer、RDL)、3D封装(TSV) 等。
(Fipchip)、晶圆级封装 (WLP)、2.5D封装 (Interposer、RDL)、3D封装(TSV) 等。
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发布于2023-11-23 11:30 北京
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