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你好近期，公司发布2023年半年度报告，2023年1-6月，公司实现营业收入37.35亿元，同比增长28.56%；归母净利润13.92亿元，同比增长16.22%；研发投入7.56亿元，同比增长62.36%。其中，Q2实现营收21.94亿元，同比增长40.31%,环比增长42.39%,Q2归母净利润为8.08亿元，同比增长21.15%，环比增长38.47%。上半年，公司持续加大研发投入，积极开拓潜在市场，销售量增加，经营业绩保持增长。
公司新一代更高性能FPGA即将完成研发，持续在行业内保持领先地位，用户范围不断扩大；特种存储器方面，公司新开发的特种NandFlash已推向市场、特种新型存储器也即将推出；公司以特种SoPC平台产品为代表的系统级芯片已得到用户认可，三代、四代的产品已完成研发，目前已经开始推广；MCU、图像AI智能芯片也已完成研发，开始进行推广；新研制的高性能总线产品开始进入推广阶段，各类接口产品也在不断更新，市场占有率继续保持领先地位；数字信号处理器DSP、视频芯片等领域的产品研制进展顺利，将很快进入公司未来新的专用处理器产品系列。智能安全芯片业务发展势头良好其中电信SIM、银行卡、第二代居民身份证、电子旅行证件等芯片出货整体保持稳定增长；汽车数字钥匙方案已在客户端成功导入，实现量产装车，是公司未来新的业绩增长驱动力。
中邮证券分析师吴文吉给出的投资建议:我们预计公司2023-2025年分别实现收入87.67/111.36/141.58亿元，实现归母净利润分别为30.76/40.28/50.58亿元，当前股价对应2023-2025年PE分别为24倍、19倍、15倍，给予“买入”评级。
技术面看
股价趋势短期处于反弹状态，中期处于震荡下行状态，可以持续关注。
希望以上内容希望可以帮到你，更多关于个股实时解盘或者盘前热股案例分享，欢迎加我微信，随时沟通。
发布于2023-10-9 13:32 杭州
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