【半导体领域投资不断 材料设备需求望扩容】
发布时间:2016-7-8 14:16阅读:957
7日,台积电投资30亿美元的南京12英寸晶圆厂正式奠基开工。另外,福建晋华存储器集成电路 项目也将于本月中旬举行开工仪式。国际半导体协会(SEMI)数据显示,2016、2017年全球新建晶圆厂将至少达到19座,而其中有10座位于中国。据机构测算,2016年整体晶圆厂支出将能达到360亿美元,2017年将升至407亿美元,增长约13%。
点评:在晶圆厂开工建设以及国产化的推动下,我国集成电路产业景气度有望提升,材料设备和封测产业需求向好。华天科技(002185)为国内集成电路封测龙头企业,并获得国家集成电路产业基金投资;上海新阳(300236)主营电子化学品,台积电为其潜在客户。
温馨提示:投资有风险,选择需谨慎。
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