公告:与非上市公众公司合肥东芯通信股份有限公司(证券代码430670;证券简称东芯通信,以下简称“标的公司”)共同签署《合肥东芯通信股份有限公司股份认购合同》(以下简称“股份认购合同”),全志科技计划以不超过人民币20,000 万元的自有资金认购标的公司向其发行的7,000 万股新股,成为标的公司的控股股东。全志科技计划以不超过人民币20,000万元的自有资金认购该等股份,以2.4 元/股的发行价格。

　　点评作为全市场跟踪最紧密的卖方,我们坚定推荐全志科技,公司此次收购东芯通信股权,主要补充LTE 基带芯片的 IP 设计能力,未来将加强在车联网、智能硬件、家用网络设备的 SoC 芯片渗透。值得重视的是公司此前在平板的成功就源自于集成 wifi 的 one chip 解决方案的芯片,目前补充 LTE 技术,预计能够在4G 的市场有更多布局。高通3G 基带合作的基础上,增加4G 基带技术,更进一步向 IP 技术核心挖掘,技术型公司的价值不断深化。IP 是SoC 的个性底层单元,intellectualproperty core),是指某一方提供的、形式为逻辑单元、芯片设计的可重用模块。我们一直强调公司是技术型的方向型资产,平板时代 wifi 技术优秀,但是缺少基带技术,高通的合作和东芯的投资能够弥补技术上的短板,使公司的 SoC 芯片功能更加完善。此次东芯通信的合作是在原有高通合作的基础上的深化,高通的合作是在芯片级的合作,东芯具有自主的技术,未来能够与公司进行更深层次协同发展,同时满足包括车联网通讯、娱乐、智能硬件等多方面应用,同时在信息安全方面将进一步提升国内芯片厂商地位。虚拟现实有望成为下一代智能硬件的计算平台,技术创新带来变革,IP 设计能力绝对需要重视!

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