日月光高雄路竹厂一期启用、二期动土,1000亿新台币扩产先进封装
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IT之家11月13日消息,半导体OSAT(外包封测)龙头日月光今日举行高雄路竹厂一期启用暨二期动土典礼。该项目瞄准先进封装领域,两期整体投资规模达1,000亿新台币(IT之家注:现汇率约合203亿元人民币)。
IT之家了解到,日月光路竹厂总建筑面积近26万平方米,满载后年营收规模约800亿新台币(现汇率约合162.4亿元人民币),可创造约5000个工作机会。
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