IT之家11月2日消息，据日媒ITmedia报道，在铠侠控股2027财年第二财季(2026年7月～2026年9月)财报电话会议上，铠侠控股执行副总裁河村芳彦表示，铠侠2027年的芯片产能配额已基本分配完毕，处于售罄状态；所能供应的所有产能均已完成锁定，市场需求极其旺盛。

　　据悉，提前将次年全年的产能配额彻底锁死，这在铠侠历史上尚属首次。此外，2028年的产能也已有超过50%获得了客户的确定性采购承诺，目前铠侠甚至已经启动了面向2029至2030年的商务洽谈。

　　面对供不应求的产能紧缺局面，铠侠控股决定全力扩充产能。截至9月底，公司账面现金储备高达1.3973万亿日元(IT之家注：现汇率约合591.27亿元人民币)，这笔资金将全额调配至成长性投资当中。

　　河村芳彦表示，鉴于市场需求极其强劲，与其盲目持有巨额现金，不如将其投入业务以创造更高回报。除了预留合理规模的应急储备金外，其余资金原则上均将倾斜至扩张投资。

　　据规划，上述成长性投资将细分为资本开支(设备投资)、研发投入、人力资本投资，以及作为战略投资的兼并与收购。

　　在 6月2日的投资者交流会上，铠侠曾透露2026至2028财年期间年均投资额约为4,700亿日元(现汇率约合198.88亿元人民币)，三年累计资本开支将达到约1.4万亿日元(现汇率约合592.41亿元人民币)。

　　河村芳彦表示，单就2026财年而言，由于扩充产能刻不容缓，选择将三年投资总盘子中原定于2027财年执行的资本开支提前实施。2026财年当期的投资规模预计将达近6,000亿日元(现汇率约合253.89亿元人民币)。目前，公司暂无大幅调整这三年整体资本开支规划的打算。

　　在具体的资本开支规划中，其中一项是扩建位于日本岩手县北上市的闪存核心生产基地——北上工厂。该基地的第1制造厂房与第2制造厂房已分别于2020年和2025年正式投产。铠侠目前计划新建“第3制造厂房”，预计将于2029财年内落成投产。