英飞凌将在欧洲建设全球首个12英寸氮化镓功率半导体大规模量产晶圆厂
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IT之家10月27日消息,Infineon(英飞凌)当地时间今日宣布,将在欧洲建设全球首个用于生产氮化镓(GaN)功率半导体的300mm(12英寸)大规模量产晶圆厂。
300mm(12英寸)的单片晶圆芯片产出是200mm(8英寸)晶圆的2.3倍。更大面积的原料可助力生产工艺改进和效率提升。
作为该计划的一部分,英飞凌计划在2034年前投资约11亿欧元(IT之家注:现汇率约合82.19亿元人民币),用于升级其位于奥地利Villach的现有洁净室设施。该工厂计划于2027年底投产。
欧盟委员会已批准向英飞凌的Villach扩产计划授予3.19亿欧元(现汇率约合23.84亿元人民币)的国家援助,奥地利经济部门预计将在规定的期限内正式履行这项资金承诺。
温馨提示:投资有风险,选择需谨慎。
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