IT之家10月14日消息，格芯(GlobalFoundries，GF)刚刚宣布，公司已被选定为美国纽约州马耳他市两座新半导体制造工厂的技术提供商和运营方。

　　该项目是美日此前达成的5,500亿美元(现汇率约合3.69万亿元人民币)投资协议的一部分。除新工厂外，格芯还与美国商务部达成协议，重新调整其《芯片与科学法案》获得9.55亿美元资金，并为美国商务部分配约4%的格芯股权，使其在格芯的总持股比例升至约7%。

　　该项目由美国与日本之间的贸易和投资协议推动，日本将提供最高210亿美元(IT之家注：现汇率约合1,408.06亿元人民币)投资，用于扩大美国本土半导体制造能力。

　　根据格芯公告，首期约100亿美元(现汇率约合670.5亿元人民币)投资将用于加快一座全新300毫米晶圆厂的建设，该工厂预计于2029年投产。另有约100亿美元投资将用于建设第二座晶圆厂。两座工厂全部建成投产后，将为美国增加大量半导体制造产能。

　　格芯CEO蒂姆.布林(Tim Breen)表示，此次项目将美国和日本的合作与格芯的技术及制造经验结合起来，以加快纽约州半导体制造产能建设。他指出，大规模晶圆厂项目不仅需要资金，还需要差异化技术、运营能力以及经过验证的执行经验。

　　在产能方面，格芯预计，首座晶圆厂全面投入运营后，每年可新增约90万片300毫米晶圆的制造能力；第二座工厂建成后，预计还将增加相近规模的年产能。公司预计，该项目将创造约2.7万个建筑施工及产业生态系统相关就业岗位，并在纽约州首府地区新增1000多个高技能制造业岗位。

　　除新建晶圆厂外，格芯还与美国商务部达成协议，调整其依据《芯片与科学法案》获得的现有资助安排，将其中9.55亿美元(现汇率约合64.03亿元人民币)重新分配，用于加快纽约州马耳他市和佛蒙特州伯灵顿工厂的硅光子、硅锗(SiGe)及先进封装投资。这些项目将扩大美国本土相关技术的制造能力，以满足通信基础设施和数据中心领域的需求。

　　格芯还表示，根据另一项协议，美国商务部将获得格芯约4%的股权，使美国公众能够分享公司未来增长带来的收益。

　　格芯计划于2026年晚些时候在纽约州马耳他市为首座新晶圆厂举行开工仪式。公司称，该厂址已获得相关许可，具备开工建设条件，并将利用当地现有基础设施加快施工进度。

　　在产业合作方面，瑞萨电子、东京电子、苹果、Cirrus Logic及通用汽车均对这一扩产计划作出回应。瑞萨电子首席执行官柴田英利表示，公司正计划将格芯在纽约州新增的产能纳入自身生产布局，以强化美国本土制造能力和长期芯片供应。东京电子首席执行官河合利树则表示，公司将继续为格芯扩充美国半导体产能提供支持。

　　苹果首席运营官Sabih Khan表示，苹果已与格芯合作，在美国本土生产苹果产品所需的关键芯片。此次新投资将进一步推动美国半导体制造生态系统发展。通用汽车总裁Mark Reuss则指出，随着汽车自动驾驶、集中式计算和人工智能功能发展，汽车行业需要更强大的处理能力以及更具韧性的半导体供应链。