IT之家9月23日消息，据外媒Wccftech今天(23日)晚间报道，AMD爆料者Kepler_L2透露，AMD为PlayStation6和XBOX Helix设计的芯片现已完成流片，两款主机有望明年年底发售。

　　Kepler与另一名博主“摩尔定律已死(下称MLID)”此前都否认了延期说法，理由是生产合同基本敲定，芯片据称计划在明年第二季度投产，推迟生产的代价甚至比承担内存涨价的成本更高。

　　Kepler_L2还确认了一组看似接近最终规格的浮点算力数据：PS6为40TFLOPS，XBOX Helix为56TFLOPS。换言之，XBOX主机在纸面浮点算力上领先40%。

　　按传闻的PS6启用的52个计算单元计算，再考虑RDNA架构的双发射FP32吞吐量，40TFLOPS意味着GPU频率约为3.0GHz。此前给出的算力范围，则是34–40TFLOPS。

　　Kepler又补充了过去一年多逐渐积累的次世代主机信息。有关爆料主要来自Kepler本人和MLID，依据是泄露的AMD文件。

　　Kepler_L2此前概括过两款主机的差别：Helix比索尼对手的芯片面积约大42%，内存容量约多20%。

　　今年3月，Kepler_L2曾作出估算，PS6的物料成本约为760美元(IT之家注：现汇率约合5,102元人民币)，699美元(现汇率约合4,693元人民币)的零售价仍有可能。约三个月后，他给出的物料成本升至约960美元(现汇率约合6,445元人民币)，上涨26%。

　　索尼CEO也公开承认，预计内存价格到2027财年结束前都会保持在很高水平。

　　Helix的价格预计还要更高。Kepler认为售价会明确超过1,000美元(现汇率约合6,713元人民币)。MLID的零部件成本估算则显示，规模化生产后的物料成本约为900美元(现汇率约合6,042元人民币)；据此推算，999美元(现汇率约合6,707元人民币)是相当激进的最低定价，1,200美元(现汇率约合8,056元人民币)最有可能。