IT之家7月29日消息，高通与联发科将于第三季度推出首批2nm旗舰芯片，但其价格预计将迎来大幅上涨。此前，高通已向客户发送涨价通知，并表示新价格将适用于9月1日之后出货的产品。

　　据中国台湾《工商时报》昨日报道，高通骁龙8Elite Gen6Pro预计将超过300美元(现汇率约合2032元人民币)。

　　《工商时报》6月还曾报道称，联发科天玑9600Pro单颗采购价约为216美元(现汇率约合1463元人民币)，按此计算，联发科芯片价格较对手便宜约28%。

　　这一价差主要源于双方不同的市场策略。高通骁龙因成本高昂可能仅会被用于各品牌的“Ultra”旗舰机型。为应对此局面，高通据传将推出包含2nm和3nm的多款芯片组合，以满足不同价位需求。

　　联发科方面，天玑9600系列也可能采取三款布局，包括采用N3P工艺的天玑9600s，以及采用N2P工艺的天玑9600Pro和Pro Max。

　　芯片价格飙升的核心驱动力来自上游成本。报道称，台积电N2P成本(单片晶圆)已突破3万美元(现汇率约合20.3万元人民币)，较3nm工艺提升超两成。

　　与此同时，AI需求爆发导致产能向HBM等高利润产品倾斜，消费级DRAM和NAND闪存供应被严重挤压，2026年第一季度DRAM合约价环比暴涨90%至95%。

　　成本压力正加速向消费端传导。例如苹果iPhone17在日本的起售价从12.98万日元涨至14.28万日元。

　　业内预测，下半年搭载2nm芯片的安卓旗舰起步价或将逼近6000元人民币，其中仅处理器、LPDDR6内存和UFS5.0闪存三大核心的物料成本(BOM)就超过600美元(IT之家注：现汇率约合4065元人民币)。