IT之家 7 月 8 日消息，日本政府力推的半导体“国家队”Rapidus，正在向 2027 年量产 2nm 芯片的目标全速冲刺。

　　这家成立于 2022 年 8 月、由丰田、索尼、软银、富士通等八家日本产业巨头共同出资筹办的企业，已在其北海道千岁市的 IIM-1 晶圆厂完成了 2nm 全环绕栅极（GAA）晶体管的试制与测试流片。

　　据 Rapidus 方面透露，其 2nm 晶圆的代工定价目标为每片 300 万至 350 万日元（IT之家注：现汇率约合 12.6 万至 14.7 万元人民币）。公司 CEO 小池淳义明确表示，在晶圆代工定价策略上“不能输给台积电”。

　　目前台积电同级别先进制程的 300mm 晶圆报价约在 3 万美元（现汇率约合 20.4 万元人民币）左右，而且此前还传出进一步涨价的消息。Rapidus 的定价若得以实现，将具备明显的价格竞争力。

　　在客户拓展方面，Rapidus 已取得实质性进展。富士通作为创始投资人之一，已确认为首家商业客户，计划委托 Rapidus 生产 2nm AI 神经网络处理器。日本 IBM 也被视为第二大“锚定客户”，两家公司正评估由 Rapidus 代工生产先进半导体。此外，加拿大 AI 芯片初创公司 Tenstorrent 也已获得早期产能承诺。据小池淳义透露，自 2026 年初以来，Rapidus 已与超过 60 家潜在客户进行了接洽。

　　资金层面，日本政府对 Rapidus 的支持力度持续加码。2026 年 4 月 11 日，日本经济产业省宣布在 2026 财年追加 6315 亿日元（现汇率约合 264.92 亿元人民币）研发补助。至此，日本政府对 Rapidus 的累计研发支持金额已达约 2.354 万亿日元（现汇率约合 987.53 亿元人民币）。加上此前 2026 年 2 月从 32 家民间企业筹集的 1676 亿日元（现汇率约合 70.31 亿元人民币）资金，以及后续计划追加的 1500 亿日元（现汇率约合 62.93 亿元人民币）出资，到 2027 年度为止，累计投入 Rapidus 的资金规模预计将接近 3 万亿日元（现汇率约合 1258.53 亿元人民币）。

　　Rapidus 计划 2026 年底前开始为客户生产 2nm 测试芯片，其位于千岁市的工厂初期月产能设定为 6000 片晶圆，目标在 2028 年提升至约 2.5 万片。

　　技术路线方面，Rapidus 并未止步于 2nm。该公司计划 2026 年内全面启动 1.4nm 工艺的研发工作，目标 2029 年实现量产。在更远的 1 纳米节点，Rapidus 首席技术官石丸一成表示，目标是将落后台积电的时间缩短至半年左右。Rapidus 将延续与 IBM 的深度合作，其一半工程师位于美国纽约州参与联合研发。