东方证券发布研报称，2026年5月，京东方(000725.SZ)与康宁达成合作，将在玻璃基封装载板等前沿领域展开深度布局。玻璃基板凭借优异的热稳定性与绝缘性能，在先进封装及HDD存储领域应用前景广阔。随着技术逐步成熟与头部厂商加速布局，玻璃基板产业链有望迎来爆发式发展新机遇。

　　东方证券主要观点如下：

　　事件

　　2026年5月20日，京东方与康宁公司共同宣布，双方正式签署合作备忘录，将在玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连等多个前沿领域展开全面深度合作。

　　玻璃基板性能优异

　　玻璃基板具有众多优异性能。玻璃具备极强的热稳定性，可以通过成分控制将其热膨胀系数精确设定在3-5 ppm/°C，使其与硅芯片的热膨胀系数一致，从而保持连接的完整性。玻璃基板具备卓越的尺寸稳定性，与传统的有机基板相比，翘曲度可降低50%以上。玻璃具有优异的绝缘性能，其在高频范围内的介电损耗远低于硅或有机材料，可显著降低了信号穿过基板时的功率泄漏和信号失真。此外，用玻璃基板替代成本高昂、结构复杂的硅中介层，能够显著降低面板级基板的成本，带来巨大的经济效益。

　　玻璃基板在先进封装领域的应用有望逐步成熟，头部厂商加速布局

　　部分投资者认为玻璃基板在芯片封装领域技术成熟度有限。该行认为，玻璃基板在先进封装领域的应用有望逐步成熟。玻璃基板在AI加速器及CPU封装基板、CPO、CoPoS技术、Mini/Micro-LED封装等多领域具备广阔应用前景。头部企业正在加速布局。2026年1月，英特尔晶圆代工在日本NEPCON展会上展示了其EMIB封装技术中集成的“Thick Core”玻璃基板，英特尔在玻璃基板架构、工艺、材料和设备方面已积累了超过1000项发明。SKC及其子公司Absolics有望在今年年底前启动全球首条玻璃基板的商业化量产，该公司生产的原型产品正在接受AMD、亚马逊云科技等头部企业的性能测试。台积电正在推进CoPoS技术，目标通过面板级封装降低成本并提升产能效率，以满足AI芯片客户快速成长需求，中长期导入玻璃基板与玻璃中介层方案可能成为后续重要演进方向。2024年康宁展示了基于玻璃基板的CPO设计方案。

　　玻璃基板在HDD领域渗透率有望持续提升

　　部分投资者对HDD领域的技术演进了解有限，忽视了玻璃基板在HDD领域的成长空间。玻璃基板可用作HDD的记录介质。由于大容量储存的需求高张，固态硬盘中HAMR技术的占比有望持续提升。HAMR技术在每块磁盘上使用一种新型的介质磁技术，可使数据位变得比过去更小且密度更高，同时保持磁稳定和热稳定。而HAMR技术的高温特性，可能使得耐高温的玻璃基板成为取代传统铝碟片的重要选择。根据QYResearch，2024年全球HDD用玻璃基板市场规模为8.9亿美元；全球HDD用玻璃基板的生产商目前仅日本厂商Hoya一家。展望未来，国产厂商有望切入市场。根据蓝思科技公告，公司正配合全球头部HDD厂商进行高密度存储硬盘的玻璃基板开发，2026年是验证及小规模试产的关键阶段。

　　投资建议与投资标的

　　玻璃基板性能优异，先进封装、存储等下游打开应用空间。相关标的：京东方A、蓝思科技、水晶光电、蓝特光学、长电科技、兴森科技、赛微电子、大族激光、华工科技等。

　　风险提示

　　AI落地不及预期，技术迭代速度不及预期，国产化进展不及预期。