在存储芯片领域是否有明确接洽或送样测试的国内头部潜在客户?汇成真空回应
发布时间:2026-5-20 08:45阅读:269
有投资者向汇成真空(301392.SZ)提问,一,公司目前在存储芯片或半导体先进封装领域,是否已有明确接洽或送样测试的国内头部潜在客户?若有,目前处于商务接触、技术对接还是产线验证阶段?二,如果公司的PVD或ALD设备要进入存储芯片制造产线,通常需要通过哪些关键验证环节?从送样到获得量产订单,公司预估这一周期大概多长?
5月20日,公司在互动平台回答表示,公司暂未与相应制造厂商直接合作。
温馨提示:投资有风险,选择需谨慎。
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