3月24日晚间，锦华新材披露投资者关系活动记录表，华源证券研究所、博时基金、中信建投基金、长盛基金、泰康基金等超20家机构参加本次调研，机构重点关注近期油价剧烈波动给公司带来的影响。

　　针对近期油价上涨的影响，锦华新材表示，公司主要原料丁酮直接受到国际油价影响，但原料的上涨可以向终端产品传导；同时，公司会结合市场环境、供需关系等情况，合理调整采购、生产及销售策略，积极应对环境的变化。截至目前，油价的上涨暂未对公司造成不利影响。

　　锦华新材成立于2007年，是一家以从事化学原料和化学制品制造业为主的企业，该公司主要从事酮肟系列精细化学品的研发、生产和销售，主要产品包括硅烷交联剂、羟胺盐、甲氧胺盐酸盐、乙醛肟等。

　　硅烷交联剂产品下游应用主要为建筑、房地产等领域。由于近年来房地产市场持续低迷，在调研中，机构投资者问及锦华新材在其他应用领域的拓展情况。对此，公司回复称，硅烷交联剂传统应用集中在建筑幕墙、门窗、内装等房地产相关领域，随着国内高端制造业的快速发展，公司客户已在新能源、芯片制造和电子电气等新兴领域开发出了新型密封胶产品。其中新能源汽车、新能源电力、电子电气和芯片封装等领域具有较高的增速，这些新兴领域正在对冲传统产业需求疲软带来的影响。

　　对于羟胺水溶液项目的最新进展情况，锦华新材介绍道，羟胺水溶液产品对羟胺的纯度要求高，技术壁垒高、制备难度大，目前全球仅巴斯夫具有电子级羟胺水溶液工业化生产能力，具有较好的产品附加值。锦华新材基于绿色循环产业链、技术积累、精益生产和市场渠道等方面优势，中试研发和市场开拓取得良好进展，产品已获得市场认可，并入选国家首批次新材料，市场竞争力良好。公司也将加快推进羟胺水溶液的工业化生产。

　　据了解，在芯片制造过程中，清洗步骤是关键环节之一，羟胺水溶液可用作芯片制造的铝制程工艺清洗剂。在2026年1月的投资者调研中，锦华新材曾表示，公司已成功开发电子级羟胺水溶液产品，产品质量同巴斯夫产品相当，已通过多家芯片制造企业和清洗剂复配企业验证，并入选国内首批次新材料。截至2025年12月31日，锦华新材已向终端芯片客户交付电子级羟胺水溶液订单。

　　此前在2025年9月，企查查资料显示，锦华新材获得一项发明专利授权，专利名为“一种环己酮肟催化水解制备羟胺水溶液的方法”，专利申请号为CN202311311144.4，授权日为2025年9月19日。一种环己酮肟催化水解制备羟胺水溶液的方法，属于羟胺水溶液制备技术领域。专利摘要显示，该方法显著提升了环己酮肟催化水解的转化率，工艺路线简洁，操作简单，反应条件温和，能耗较低，属于绿色环保生产工艺。