IT之家 12 月 2 日消息，据马来西亚总理安瓦尔 易卜拉欣（Anwar Ibrahim）表示，英特尔公司将追加投资 8.6 亿林吉特（IT之家注：现汇率约合 14.73 亿元人民币），以将马来西亚打造为其全球封装与测试运营中心。

　　安瓦尔在周一与英特尔首席执行官陈立武（Lip-Bu Tan）会晤后于其 Facebook 帖文中透露，该公司是在此次会谈中作出上述投资承诺的。他补充称，英特尔作出这一决定，是基于对马来西亚长期发展规划的信心。

　　安瓦尔指出，英特尔已在马来西亚开展业务，其中包括位于槟城州、投资 120 亿林吉特（现汇率约合 205.51 亿元人民币）的先进封装工厂，该工厂目前已完成 99%。2021 年，这家美国芯片巨头曾承诺投资 70 亿美元（现汇率约合 495.51 亿元人民币）在槟城建设生产基地。

　　马来西亚在全球芯片封装、组装和测试市场中占据约 13% 的份额，这些环节是半导体制造的最后阶段。该行业贡献了马来西亚 40% 的出口总额。近年来，随着全球主要经济体竞相强化本国半导体产业能力，马来西亚也正积极提升其在全球供应链中的战略地位。

　　与此同时，美国政府也曾多次强调，美国需建立完整的本土半导体供应链，并敦促国内企业优先在美国本土扩大产能，尽管目前亚洲地区的芯片制造成本仍显著低于美国。