1931年，英国物理学家艾伦.威尔逊提出电子半导体理论，为后续半导体器件的设计奠定了基础。1947年，贝尔实验室演示第一只晶体管，被视作现代半导体产业诞生和信息时代开启的标志之一。

　　距离电子半导体理论的正式诞生接近一个世纪，可以看到，放眼全球，半导体产业已成为不可忽视的焦点。如今，被海外巨头主导多年的芯片产业“地基”环节迎来了中国玩家冲击全球前列的突破。而西安奕材，正是其中专利墙客户验证最深、产能最大的“种子选手”。

　　10月28日，国内12英寸硅片龙头西安奕斯伟材料科技股份有限公司，正式登陆A股资本市场，股票简称“西安奕材”，股票代码688783。

　　招股书显示，西安奕材专注于12英寸硅片的研发、生产和销售。基于2024年月均出货量和截至2024年末产能规模统计，西安奕材均是中国大陆第一、全球第六的12英寸硅片厂商。

　　 AI时代的“地基”赶超者

　　作为芯片制造的“地基”，硅片的性能和供应能力直接影响半导体产业链的竞争力。

　　人工智能大模型参数已突破万亿级别，人工智能时代需要更强的数据算力、更快的数据传输、更大的数据存储和更灵敏的人机交互，而用于实现前述功能的市场最主流、技术最先进的逻辑和存储芯片，以及部分高端模拟和传感器芯片，均采用12英寸晶圆制造工艺，12英寸产能是目前全球晶圆厂扩产的主流方向。国际半导体产业协会(SEMI)数据显示，2024年，12英寸硅片贡献了全球所有规格硅片出货面积的75%以上。

　　而在这一芯片制造的“地基”环节，寡头垄断格局持续多年，全球前五大厂商均为海外老牌企业，控制全球92%的市场份额，其中前两名信越化学和SUMCO合计占比超50%，全球最大的半导体消费国——中国国内的自给缺口显著，特别是对于先进制程芯片所需的中高端12英寸硅片，自给矛盾更甚，几乎100%进口，影响国内晶圆厂发展。

　　而西安奕材通过专利、产能、客户等方面的“三箭齐发”，直接冲破了寡头构筑的市场包围圈，从全球12英寸硅片市场的“新进入者”快速成长为“赶超者”，在国内外市场均建立起竞争优势。

　　截至目前，西安奕材实现了国内一线晶圆代工厂和存储IDM厂大多数主流量产工艺平台的正片供货，已成为国内主流存储IDM厂商全球12英寸硅片厂商中供货量第一或第二大的供应商，同时公司还是国内一线逻辑晶圆代工厂中国大陆12英寸硅片供应商中供货量第一的供应商，以及目前国内新建12英寸晶圆厂的首选硅片供应商之一。

　　西安奕材的主要财务指标也逐步向好。2022年—2024年，西安奕材的营业收入分别为10.55亿元、14.74亿元、21.21亿元，复合增长率达到41.83%，2025年上半年，公司实现营收13.02亿元，同比大增45.99%，创下成立以来半年度最佳业绩。同时，公司经营活动产生的现金流量净额从2022年开始持续为正。

　　随着半导体行业探底后逐步回暖，西安奕材业绩有望呈稳定上升趋势，虽然尚未实现盈利，但2025年上半年亏损同比呈现收窄趋势。公司预计可于2027年实现合并报表盈利。

　　半导体行业重要指标之一的出货量方面，西安奕材的增速则更为迅猛，从2022年的234.62万片飙升至2024年的625.46万片，复合增长率高达63%，印证着市场需求的快速释放。

　　成立多年以来，西安奕材获得了多家国家基金和政府基金的投资。截至目前，公司机构股东已近60家，累计融资规模突破100亿元。国家集成电路产业投资基金(大基金二期)、陕西省集成电路基金、西高投、长安汇通、北京芯动能基金、长峡金石、中信证券、金石投资等诸多股东用真金白银，向西安奕材投出了“信任票”。

　　增强技术实力

　　比肩全球前五

　　事实上，从定下“成为半导体硅材料领域受人尊敬的伟大企业”这个长期愿景开始，西安奕材就走上了一条并不容易的道路。

　　面对全球巨头三十年攒下的数万项专利，西安奕材投入了大量的研发费用，持续保持着较高的研发强度，2022年至2024年，研发投入占营业收入的比例均在10%以上，高于同行业可比公司平均水平，三年研发投入占累计营业收入的比例为12.39%，研发投入复合增长率为33.15%。

　　几年时间，公司已形成拉晶、成型、抛光、清洗和外延五大工艺环节的核心技术体系，产品的晶体缺陷控制水平、低翘曲度、超平坦度、超清洁度和外延膜层形貌与电学性能等核心指标已与全球前五大厂商处于同一水平。

　　专利墙是技术能力最直观的指标。截至2025年6月末，西安奕材是中国大陆12英寸硅片领域拥有已授权境内外发明专利最多的厂商，已申请境内外的1843项专利，80%以上为发明专利；已获得的799项授权专利，70%以上为发明专利。西安奕材也因此获得进入国际供应链的技术“通行证”，凭借“科创板八条”发布后受理并完成上市的首家未盈利企业身份，为硬科技企业融资树立了新标杆。

　　放眼全球客户

　　培育本土产业链

　　公司产品已量产用于2YY层NAND Flash存储芯片、先进际代DRAM存储芯片和先进制程逻辑芯片；更先进制程NAND Flash存储芯片、更先进际代DRAM存储芯片以及更先进制程逻辑芯片的12英寸硅片均已由主流客户验证。

　　在不得不提的人工智能高端芯片领域，除了公司正在验证适配先进制程的高性能专用逻辑芯片外，公司也在同步配合客户开发下一代高端存储芯片，相应产品可用于AI大模型训练和推理数据的实时处理，可用于AI大模型训练数据和模型参数的定制化存储需求。

　　目前，随着供应链和销售渠道的延伸，西安奕材不仅服务国内市场，还进一步服务国际客户，海外市占率和影响力持续提升。截至2025年6月末，西安奕材已通过161家境内外客户的资质认证，其中中国大陆客户122家，中国台湾及境外客户39家。产品方面，已通过验证的测试片超过490款，量产正片超过100款，其中中国大陆客户正片已量产90余款，中国台湾及境外客户正片量产近10款。

　　需要指出的是，公司已向客户D、联华电子、力积电、格罗方德、客户P、客户O等全球一线晶圆厂批量供货，报告期各期外销收入占比稳定在30%左右。

　　此外，西安奕材积极推动上游供应链多元化，是陕西省工业和信息化厅确定的“第一批陕西省重点产业链‘链主’企业”。目前无论从上游原材料，还是工艺设备，公司通过合作开发不断提升本土化供应商的量产供应的比例，特别是晶体生长、硅片磨抛、量测等部分核心设备、超导磁场和热场等部分关键设备的核心零部件均已实现本土供应商配套。随着上市融资，公司将进一步推动本土化设备和材料的突破，全面提升国内电子级硅片产业链的竞争力。

　　顺势扩大产能

　　紧抓“黄金期”

　　中国大陆是全球12英寸晶圆制造产能提升最快的市场。截至2024年末，中国大陆已有62座(含外资晶圆厂)12英寸晶圆厂量产运行，预计到2026年底中国大陆12英寸晶圆厂量产数量将超过70座，产能将超过300万片/月，约占届时全球12英寸晶圆厂产能的1/3。

　　作为国内12英寸硅片头部企业，截至2024年末，公司通过技术革新和效能提升，已将第一工厂50万片/月产能提升至60万片/月以上，合并口径产能已达到71万片/月，全球12英寸硅片产能占比约7%。

　　本次上市，西安奕材募资金额将全部投向其位于西安高新区的第二工厂，进一步开拓海外客户，攻关先进际代DRAM、先进制程NAND Flash和更先进制程逻辑芯片所需12英寸硅片，持续提升产品和技术端的核心竞争力。

　　根据SEMI预测，2026年全球12英寸硅片需求将超过1000万片/月，公司届时第一和第二两个工厂合计可实现120万片/月产能，跻身全球12英寸硅片头部厂商。

　　如今来看，半导体周期正在走出谷底，AI算力、政策加持多重力量叠加，12英寸硅片需求有望迎来“黄金期”。西安奕材以技术、产能、客户三重突围，选择在此时上市，将用资本换时间、用规模换壁垒——把“地基”夯实在西安，把“天花板”抬升到全球。

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