此前，苹果公司(AAPL.US)首席执行官蒂姆.库克(Tim Cook)公开表示，半导体封装企业艾马克技术(Amkor Technology，AMKR.US)将协助苹果推进芯片封装业务及供应链回流计划，艾马克技术在盘前交易中应声上涨，截至发稿，该股上涨约8%。

　　库克在接受节目采访时称：“后续流程中，晶圆会送往位于得克萨斯州的环球晶圆(GlobalWafers)，该公司将为台积电(TSM.US)等企业供货，台积电将负责芯片的晶圆制造环节;之后，位于亚利桑那州的艾马克技术会承接芯片封装工作。当然，应用材料公司(Applied Materials，AMAT.US)在半导体设备领域也扮演着关键角色。因此，我们正致力于推动整个半导体产业链从端到端实现美国本土化。”

　　本月早些时候，艾马克技术已完成总值5亿美元的高级债券定价发行。该批债券票面利率为5.875%，到期日为2033年。

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