金价上涨致驱动IC封测厂上调报价
发布时间:2025-4-22 15:59阅读:268
面板驱动IC封装的金凸块工艺大量使用黄金作为原材料,由于金价上涨,驱动IC封测厂颀邦科技和南茂科技近日均已上调报价。(财联社)
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