上证报中国证券网讯沃格光电1月8日盘后披露的近期机构调研纪要显示，公司子公司湖北通格微公司玻璃基多层线路板产品已具备批量生产能力，在半导体领域，与多家半导体知名企业合作开发，利用公司对玻璃基载板产品的性能理解，结合自身技术能力，参与IC设计、封装、应用等全产业链；在光通讯领域，和行业著名企业合作开发，加快1.6T以上光模块应用，参与产业链关于CPO的研发和应用；在射频领域，与行业著名企业合作开发下一代6G射频天线；在微流控领域，与国际客户联合开发的新一代玻璃载板，已逐步进入批量发货阶段。目前，相关产品在各个领域的进度比预想的更加快速落地。

　　出于AI/半导体终端产品的应用需求，全球各龙头企业对于TGV技术的开发和应用列上了重要日程。目前，公司在材料、工艺以及核心装备二次开发上形成了自身核心技术能力，并具备成熟的工艺制程能力。

　　在显示方面，沃格光电利用核心自主掌握的玻璃薄化和镀铜技术，以及材料开发和设备升级能力，具备玻璃基0OD Mini LED背光整机产品全制程解决方案，并不断进行升级。随着玻璃基Mini LED背光产业链和产品的不断成熟，目前，全球LCD显示应用市场已开始往高分区方向发展，为公司子公司江西德虹显示玻璃基线路板的产业化提供了良好机会。公司独家开发的玻璃基Mini LED背光产品方案在客户端引发强烈兴趣，2025年将是玻璃基Mini LED背光在LCD显示应用的正式起步阶段。公司将作为重要参与者，紧紧抓住这一产业升级机会，助力Mini LED背光新型未来显示产业快速发展。

　　同时，针对公司多个重要合作项目，经过近一年的技术攻克，公司突破了P1.0以下多层TGV线路板核心工艺技术难点，并具备批量生产能力，达到全球领先水平。

　　沃格光电表示，随着消费电子行业预期回暖，尤其在车载显示领域，预计2025年公司(含子公司)传统业务的营收和利润将逐步得到一定修复，较往年预计有所提升。(黄浦江)

关注【叩富问财】服务号，关注后在对话框回复“半导体”，可获得关于半导体的最新热点、必学知识、视频讲解、一对一顾问讲解等服务。点击微信，一键关注