帝科股份:公司半导体电子材料与中芯国际联营企业长电科技有合作应用,感谢您的关注
发布时间:2023-9-5 15:44阅读:309
帝科股份(300842)09月05日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。
投资者:您好董秘,贵公司和中芯国际合作的产品量产了吗
帝科股份董秘:尊敬的投资人您好,公司半导体电子材料与中芯国际联营企业长电科技有合作应用,感谢您的关注
投资者:请问贵公司有国产替代项目吗?
帝科股份董秘:您好,公司立足先进配方化材料技术平台,不断促进关键半导体电子材料的国产替代,目前针对LED/IC芯片封装有DECA200、DECA400系列高性能固晶粘接导电银浆,针对第三代半导体芯片封装有DECA600系列烧结银浆产品,针对半导体陶瓷覆铜板互联有DK1200系列AMB活性金属钎焊浆料。感谢关注
温馨提示:投资有风险,选择需谨慎。
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