周四（3月9日），三大股指继续震荡分化，涨跌不一。截至上午收盘，上证指数跌幅达0.31%，报3273.22点；深证成指跌幅为0.18%，创业板指上涨0.03%；沪深两市合计成交额4581.5亿元，总体来看，两市个股跌多涨少。

　　从资金面来看，3月9日上午，北向资金净卖出金额达37.32亿元。截至3月8日，沪深京三市两融余额为15875.13亿元，较前一交易日增加11.25亿元。其中，融资余额为14935.29亿元，较前一交易日增加16.56亿元；融券余额为938.99亿元，较前一交易日减少5.31亿元。

　　表：3月8日申万一级行业两融交易情况：

　　制表：张颖

　　对于后市，业内机构普遍表示，A股仍处于历史估值中枢下方，整体性价比优良。

　　东吴证券表示，目前市场出现明显的缩量调整，A股强攻回落以及美联储的鹰派态度使得市场总体风险偏好出现降低，短期市场观望情绪开始浓厚。操作上看投资者短期仓位不宜过重，可对手中位置相对较高的品种做逢高了结，选择有政策支持的品种做重点关注，择机进场。

　　国盛证券分析认为，从估值上来看，A股仍处于历史估值中枢下方，整体性价比优良，即便整体估值修复至合理水平，指数亦存在约10%的预期收益率。内因是主导因素，外因仅起催化作用；美联储加息、外部局势变动，对市场的影响边际递减，况且美方经济无法承受连续大幅加息，人民币资产具备避险属性，吸引力强，外资流入的大趋势不会改变，长期利好A股资金面。

　　热点方面，截至3月9日上午收盘，光刻胶、光刻机、设计咨询等行业涨幅居前。另外，数据确权、住宿餐饮等行业跌幅居前。

　　具体看，截至3月9日上午收盘，光刻胶板块涨幅居首达4.98%。其中，容大感光、双乐股份等概念股20cm涨停。

　　对于该板块的投资机会，浙商证券分析认为，光刻胶是半导体光刻工艺的核心原材料，其产品水平直接影响芯片制造水平，按曝光波长由大到小可分为G/I线胶、KrF胶、ArF胶和EUV胶。随着芯片集成度的提高，适用于8寸、12寸半导体硅片的配KrF、ArF是当下及未来短期内各光刻胶公司的重点发力市场。目前国内半导体光刻胶需求90%依赖从日本、美国进口，国内厂商徐州博康、北京科华、苏州瑞红、南大光电、上海新阳等在半导体高端光刻胶研发和量产上实现突破，光刻胶国产化是大势所趋，随着关键原材料国产化进程提速，国内厂商有望实现份额提升。

　　国联证券表示，光刻胶是IC制造的核心耗材，技术壁垒极高。根据TECHCET数据，预计2022年全球半导体光刻胶市场规模达到23亿美元，同比增长7.5%，2025年超过25亿美元。光刻胶行业市场集中度较高，目前全球半导体光刻胶市场基本被日本和美国企业垄断，其中日本厂商技术和生产规模占绝对优势。中国本土光刻胶整体技术水平与国际先进水平存在差距，国内半导体产业链自主创新技术发展迫在眉睫。

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