【深圳商报讯】(首席记者吴吉通讯员汤燕彬)近日，深圳职业技术学院集成电路学院教师团队主创的“金光SPICE(GOLDEN LIGHT SPICE)”在“2022中国(深圳)集成电路峰会”上正式发布。作为一款国产自主可控集成电路EDA产品，它能全力支持集成电路领域的科研和教学工作，助力我国集成电路设计与制造核心环节和关键领域的技术突破。

　　集成电路产业主要由集成电路设计、先进制造和集成电路封测3个板块构成。EDA(电子设计自动化)是集成电路设计的核心，任何集成电路设计都必须借助它才能完成。集成电路EDA由一系列具体的EDA工具组成，其中，由加州大学伯克利分校研发的SPICE(集成电路仿真程序)是全定制集成电路设计流程中必备的关键技术。此次发布的“金光SPICE”就是深职院集成电路学院教师团队基于该技术开发出的EDA产品。

　　据项目负责人、深职院集成电路学院副院长余菲介绍，“金光SPICE”与国际主流仿真工具类似，能够支持纳米级BSIM3、BSIM4及BSIM5等先进工艺模型，实现晶体管级的高精度仿真，而成本却远低于同类国际主流产品。“金光SPICE”在支持仿真的同时，界面友好，可操作性强，内嵌了大量的教学资源、案例。可应用于集成电路设计工业领域、科研领域以及学校课程教学领域。

　　“金光SPICE”设计了非常易用的电路图编辑器，快速地将电路图及相关的仿真控制转化为SPICE网表，进行高速SPICE仿真，并且完全兼容电路级仿真工具HSPICE的模型语法及自定义语法。此外，“金光SPICE”还独创了“仿真控制虚拟器件”，可以直接在属性页面添加仿真类型、温度及精度控制等，同时独创了变压器等器件和自定义器件，并设置器件默认模型参数，方便使用者进行功能定性仿真。

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