近日，沃格光电获百余家机构密集调研。

　　公司发布的新品34寸玻璃基0ODMiniLED背光曲面显示产品方案成为了重点关注的对象，对于该方案的核心竞争优势，沃格光电方面介绍称：“首先是玻璃基与业内其他基材(包括PCB基、铝基等)在性能和成本上的对比，玻璃基的超薄属性、高平整度、低热膨胀系数、低翘曲度，高导热率决定了玻璃基MLED背光产品的超薄、大尺寸及曲面显示，同时能支撑更小的LED灯珠进行固晶打件，加上公司所采用的玻璃基板材料成本较低，通过制程工艺的优化及设备效率的提升，目前已实现整体成本优于其他基材方案。”

　　其次，该方案的另一个核心竞争优势体现为0OD，可将其称为Z-MLED，Z是zero的意思。Z-MLED通过将发光芯片与液晶显示屏之间的距离形成完全贴合，进一步实现了产品的超薄/窄边框特性，同时提升视觉效果，增加光学效率，让边界更清晰，最大程度解决了漏光和光晕的问题。

　　近年来，沃格光电通过上下游产业链整合，已具备车载显示全套解决方案和生产能力，包括盖板、触控模组、全贴合、LCM模组、背光模组以及外观功能件，叠加公司3A(AG、AR、AF)、一体黑、玻璃基MiniLED背光等核心技术，公司已于2022年上半年正式成立车载事业部以及车载显示SBU，同时计划于2023年上半年正式推出玻璃基MLED背光车载显示解决方案。

　　目前公司已与多家终端车企以及车载模组厂商开展业务合作，并且将重点推介公司玻璃基MLED背光在车载显示产品上的应用。

　　沃格光电复合铜箔项目也备受关注，“复合铜箔作为公司重要研发项目，目前基于特种PI材料的复合铜箔降本技术路径已基本确认，基膜性能符合电池厂要求规格，后续将进一步推进打样和送样进度，最终验证结果需要一定时间。”公司方面表示。

　　公司还介绍，未来，将继续深挖玻璃基、CPI/PI材料以及基于各种基材镀膜、镀铜技术在多领域的研发应用，包括新型显示、半导体先进封装、新能源、5G等领域。目前已具备量产可行性的是玻璃基MLED背光和直显在显示领域的应用，玻璃基凭借其性能和成本优势，将为公司未来3-5年的发展打下良好基础。其他领域方面，公司将继续与下游客户保持紧密合作沟通，同时紧跟市场动态，加强市场开拓能力，以尽快实现新材料新技术的商用落地。

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