【彩虹新股快车道】1月23日新股提示

今日新股申购建议：

1月23日晶方科技网上申购，建议积极参与，申购建议仅供参考。请您关注新股申购风险，理性参与，避免盲目申购给您造成损失。

晶方科技(732005)：发行价19.16元，申购上限2.2万股，发行PE33.76倍。公司为大陆首家、全球第二大量产影像传感芯片的WLCSP封测企业。WLCSP将颠覆传统封装，公司行业属性优秀。公司竞争壁垒高、引领行业发展，享受优于行业的快发展。1）公司为标准制定者之一，CIS领域全球市场份额达20%以上，专利授权方为公司控股股东；2）技术全球领先：公司为全球唯一实现12英寸WLCSP封装的公司，国内第一家推出Thinpac（超薄WLCSP）的公司；3）新技术拓展优秀：除影像传感器领域外，成功实现MEMS、生物身份识别、智能卡等新兴领域的量产突破。4）客户优势：为全球主要终端客户实现打样，并与格科微、海力士等大厂共同成长、成为其最大供应商。募投项目用于先进晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）技改项目，将有效解决产能瓶颈。

风险提示：客户集中度高；公司技术开发和更新不及时。

新股上市提示：

今日8个新股将亮相深交所，分别是众信旅游、安控股份、思美传媒、天赐材料、恒华科技、扬杰科技、汇中股份、汇金股份。请您关注新股交易风险，避免盲目跟风“炒新”，审慎决策，理性投资。