半导体产业明细
发布时间:2021-10-25 10:19阅读:340
半导体设计
CPU:长电科技,中科曙光
GPU:景嘉微
FPGA:紫光国微
指纹识别:汇顶科技,兆易创新
摄像头芯片:韦尔股份
储存芯片:北京君正
射频芯片:卓胜微,三安光电
数字芯片:晶晨股份,乐鑫科技,瑞芯微
全志科技
模拟芯片:圣邦股份,韦尔股份,汇顶科技
功率芯片:斯达半导,捷捷微电,晶丰明源
WIFI芯片:华胜天成,博通集成
半导体制造封测
制造:赛微电子,士兰微
封测:长电科技,通富微电,华天科技
半导体设备
刻蚀机:中微公司
PVD:北方华创
离子注入:万业企业
炉管设备:北方华创,晶盛机电
检测设备:精测电子,华峰测控,长川科技
清洗剂:北方华创,至纯科技
半导体材料
大硅片:沪硅产业,中环谷份
靶材:江丰电子,隆华科技,有研新材
高纯试剂:上海新阳,晶瑞股份
特种气体:雅克股技,华特气体
抛光材料:安集科技,鼎龙股份
光刻胶:南大光电,容大感光,飞凯材料
晶瑞谷份
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温馨提示:投资有风险,选择需谨慎。
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