【工信部：将碳基材料纳入“十四五”原材料工业相关发展规划】8月24日工信部答复政协十三届全国委员会第四次会议第1095号提案称，下一步，将以重大关键技术突破和创新应用需求为主攻方向，进一步强化产业政策引导，将碳基材料纳入“十四五”原材料工业相关发展规划，并将碳化硅复合材料、碳基复合材料等纳入“十四五”产业科技创新相关发展规划，以全面突破关键核心技术，攻克“卡脖子”品种，提高碳基新材料等产品质量，推进产业基础高级化、产业链现代化。(来自财联社APP)

继工业母机之后，碳基材料被纳入十四五规划。

工信部：将碳基材料纳入“十四五”原材料工业相关发展规划，并将碳化硅复合材料、碳基复合材料等纳入“十四五”产业科技创新相关发展规划，以全面突破关键核心技术，攻克“卡脖子”品种，提高碳基新材料等产品质量，推进产业基础高级化、产业链现代化。

受益的除了碳化硅之外，硅基芯片及其核心材料石墨烯晶圆将得到重点发展。

在近日召开的“全球IEEE(电气和电子工程师协会)国际芯片导线技术会议”上，IMEC(欧洲微电子研究中心)提出了四种延续摩尔定律、打破2nm芯片物理极限的方法。这几种方法无一不是建立在了使用“石墨烯材料”的基础之上。经过讨论，专家组最终达成一致，将石墨烯定位下一代新型半导体材料，将碳基芯片定义为下一个芯片时代的主流。

早在去年10月份，中科院就自主研发完成了8英寸石墨烯晶圆。不管是性能或者是尺寸，都处国际顶尖水准。碳元素稳定、易导电、耐高温，易于成型和机械加工的特性，决定了碳基芯片的制造完全可绕开复杂的EUV光刻设备，石墨烯晶圆这一物质实现碳基芯片的量产，一旦实现这个目标，中国就能在芯片领域获得全新的地位，从被动接受者摇身一变为规则制定者。

传统的芯片以硅基为基础，而基于石墨烯晶圆的碳基芯片可绕开光刻机，打破国外的限制，实现弯道超车。

石墨烯之所以被看好，因为石墨烯单晶圆要比传统的硅晶圆在性能上提高了十倍，90nm的碳基芯片相当于45nm的硅基芯片，也说90nm的碳基芯片媲美28nm硅基芯片，更有甚者提到，碳基芯片发展到28nm级别，将彻底超越3nm硅基芯片。

量产后势必会让半导体领域重新洗牌。

今天大资金介入明显的【石墨烯碳基概念股】主要有：德尔未来002631、欣旺达300207、300831派瑞股份，688733星球石墨 以上仅代理个人观点，不构成任何投资建议！

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