半导体行业专题系列：全球芯片制造龙头台积电，判断产能紧张将至2022年

  事项：
  全球芯片制造龙头台积电21Q2财报解读。
  国信电子观点：
  1、台积电21Q2业绩表现略好于预期，21Q3前瞻指引营收预计同比增长10%~12%，毛利率持平。
  21Q2营收132.9亿美元，同比增长28.0%，环比增长2.9%，主要归因于HPC和汽车相关的强劲需求。21Q3前瞻指引营收区间为146~149亿美元，同比增长10%~12%；毛利率区间49.5%~51.5%。
  2、台积电7nm及以下先进制程占总营收的49%，先进制程进展良好。N5制程已实现量产，预计2021年将贡献营收的20%。N4将在本季度风险试产，2022年规模量产。N3预计流片情况比N5首年好，将在2021年风险试产，2022H2规模量产。
  3、预计整体客户库存水平将在21Q2达到健康水平。预计2021年下半年客户库存水平将高于去年同期水平，以保证供应链安全。
  4、台积电预计其汽车类客户的芯片紧缺情况将有效缓解。台积电2季度大幅增产汽车MCU类芯片，21H1汽车MCU等产量同比增长30%，全年预计有望增长60%，其预计公司汽车客户芯片短缺情况将有效缓解。
  5、台积电看多2021年全球半导体景气度，且高景气度仍将延续，公司自身产能紧张将持续至2022年。预计2021年全球半导体市场（除存储）增速达17%，晶圆代工市场将增长20%。长期来看，随着电子化的渗透以及对高算力的需求，半导体行业长期需求结构性增长，高景气度仍将延续。公司自身产能紧张将延续至2022年，在中国、美国、日本均有相关扩产计划。
  参考观点：台积电继续看好半导体景气度。同时基于主要由于5G手机、汽车板块及HPC(服务器)等子行业增速将显现更快。继续重点关注，国内晶圆代工龙头中芯国际、华虹半导体(港股)，功率半导体龙头斯达半导、华润微，三安光电，细分赛道龙头：设计端卓胜微(射频)、北京君正(存储)、圣邦股份(模拟器件)、澜起科技(内存读取芯片)；封测龙头长电科技；材料龙头鼎龙股份、安集科技等；设备龙头中微公司、北方华创等。
  风险提示：
  1、宏观经济波动、重大自然灾害、传染疫情等系统性风险；
  2、政策利好，收购整合、外延扩张等可能低于预期；
  3、半导体产业链发展国产化进程可能低于预期；

【注意：以上内容属个人编辑观点，部分内容转载于国信证券行业研报，仅供参考学习。股市有风险，投资需谨慎】

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